中信證券：國內半導體產業鏈正在逐漸補齊 國產替代併購整合有望加速

財聯社3月30日電，中信證券研報表示，2025年SEMICON大會火爆程度再創新高，行業持續迸發新活力，國產半導體設備和材料頭部廠商持續高歌猛進，各類新公司、新技術、新產品層出不窮，爲行業發展注入新活力，國內半導體產業鏈正在逐漸補齊。國產替代併購整合有望加速。同時也關注到，國內市場參與者增多，各家廠商加速平臺化佈局，行業逐漸進入“戰國時代”，未來併購整合是大勢所趨。