中芯上汽押注！又一EDA公司籌備IPO

又一家國內EDA公司，向着二級市場前進。

2月7日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（下稱：芯和半導體）在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市，輔導機構爲中信證券。

自2021年12月“EDA第一股”概倫電子上市以來，國產EDA公司上市潮持續涌動：華大九天、廣立微……不到一年，國產三巨頭相繼完成IPO。此外，國微思爾芯、芯願景等也都在籌謀上市。

其中，華大九天上市首日漲幅達126%，市值突破400億元，高達333倍的發行市盈率也打破了創業板的歷史記錄。而這，無疑讓站在背後的中芯聚源等投資方“大賺”。

值得一提的是，與華大九天一樣，芯和半導體背後同樣站着中芯聚源。除此之外，中芯聚源還在EDA行業，投資了行芯半導體等多家公司。

海歸博士、連續創業者，中芯上汽都來了

官網信息顯示，芯和半導體（Xpeedic Technology）創始人和CEO凌峰，2000年便在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學位。

作爲IEEE高級會員，凌峰擁有專著章節2部，美國專利5項和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。同時，他也是首屆UIUC大學Y. T. Lo電氣與計算機工程系傑出研究獎的獲得者。2007-2011年間，他還曾擔任華盛頓大學電氣工程系的兼職副教授。

學業之外，凌峰在EDA、射頻和SiP設計領域擁有超過20年的工作和創業經驗。

畢業後，凌峰最初是摩托羅拉（現爲NXP）的高級工程師/科學家，負責利用LTCC和HDI基板進行射頻模塊技術的研發。兩年後，他加入Neolinear領導應用於混合信號射頻集成電路設計的電磁求解器研發，該公司於2004年被Cadence公司收購。

早在創辦芯和半導體之前，凌峰就曾於2007年，作爲合夥創始人創建Physware，爲業界提供一流的從芯片到封裝到系統的信號完整性、電源完整性和電磁兼容完整性的EDA工具。2014年，這家公司被Mentor Graphics收購。

需要注意的是，凌峰於2010年便創立了芯和半導體。最初，他帶領團隊不斷進行研發積累和“擴大朋友圈”。

持續深耕近5年後，芯和半導體於2015年8月，順利獲得中芯國際旗下中芯聚源東方基金和上海物聯網創投基金的聯合投資。

對此，中芯聚源孫玉望總裁表示：“隨着高速無線通信尤其是4G LTE網絡等的發展和廣泛應用，移動設備的射頻前端日益複雜，這對設計提出了諸多挑戰。芯和半導體專注的集成無源器件相較傳統的分立元器件，擁有小型化、高性能和低成本等多項顯著優勢。中芯國際已經與芯和半導體合作了多年，並共同開發了業界領先的設計、工藝和加工流程，僅需一次流片即可達成設計目標，所以我們非常看好芯和半導體在未來幾年的發展。”

時間來到2021年，站在公司發展的十週年節點，芯和半導體官宣完成超億元B輪融資，由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。

彼時，凌峰提到，“十年來，芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及雲計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案。”

此後，芯和半導體又繼續收穫上海科創投集團、興證投資、晶凱資本、海望資本、上汽集團旗下尚頎資本、上海城投控股等機構的多輪投資。

天眼查App信息顯示，芯和半導體控股股東爲上海卓和信息諮詢有限公司，直接持有公司26.02%股權，通過上海和皚企業管理中心（有限合夥）間接控制公司5.49%的股權，合計控制公司31.51%股權。

此外，A輪投資方張江火炬創投持股約15.97%；天使輪投資方玄德資本持股約12.50%；A輪投資方中芯聚源持股約3.50%；後期投資方尚頎資本持股約0.46%。

收穫中芯三星等認可，年初全面升級全棧集成系統EDA平臺

EDA被譽爲“芯片之母”，其貫穿近6000億美元的集成電路（IC）產業設計、製造、封測等各個環節。

此前，國內市場長期被海外EDA三巨頭統治。以收入規模計，2020年中國EDA市場，美國新思科技（Synopsys）、美國楷登電子（Cadence）和西門子EDA市場份額合計超過77%。而國內公司中，華大九天在國內市佔率僅達到5.9%，排在第四，居本土企業首位。

受芯片需求增長的推動，2023年，中國EDA市場規模已達到120億元，約佔全球EDA市場的10%。根據中國半導體行業協會預測，2025年我國EDA市場規模將達到184.9億元，2020-2025年年均複合增速爲14.71%。

對此，芯和半導體創始人代文亮曾表示，與巨頭競爭並不單靠技術實力，更需要了解客戶的潛在需求和市場痛點。公司選擇了一條差異化的發展之路，特別是在參數化模板和多物理仿真方面，推動了設計效率的大幅提升。他提到，過去的一個設計可能耗時數週，但通過他們的技術，現在只需幾秒鐘。

官網信息顯示，芯和半導體圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略佈局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝。公司已獲國家科技進步獎一等獎，國家級專精特新小巨人企業等榮譽。

值得一提的是，Chiplet異構集成是先進封裝的發展趨勢。芯和半導體於2021年全球首發了3DIC Chiplet 先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，通過不斷選代，已被全球多家芯片設計公司採納，用於設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等領域，並有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。

截至目前，除中芯國際外，芯和半導體已收穫美國新思科技、美國楷登電子、三星等知名合作伙伴。

今年1月底，在DesignCon 2025大會上，芯和半導體剛剛發佈了其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。

同時，芯和ban道題還全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。此次升級的亮點包括：Metis——2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計的電磁仿真平臺；Notus——用於芯片、封裝和PCB的多物理場分析平臺；ChannelExpert——下一代數字系統信號完整性仿真和分析平臺。

近年來，中國EDA行業也已開啓“整合”浪潮。據不完全統計，2022年到2024年3月，至少有20筆投資和收購交易涉及16多家公司。

截至目前，國內EDA上市三巨頭均已有類似案例：2022年10月，華大九天發佈公告稱，擬以1000萬美元現金收購芯達芯片科技有限公司100%股權，並簽署了相關收購協議；2023年5月，概倫電子收購福州芯智聯科技有限公司100%股權；2024年12月，廣立微發佈公告，擬以自有資金3478萬元受讓上海億瑞芯電子科技有限公司實控人孟凡金所持有的43%股權。

此外，成立僅四年的合見工軟也在EDA初創公司領域迅速進行了多項投資和收購。

未來，芯和半導體能否順利上市，或者會否選擇併購交易，我們也將持續保持關注。

本文源自：直通IPO