又一家EDA廠商開啓IPO 曾獲國家科技進步獎一等獎

又一家國內EDA（電子設計自動化）廠商計劃IPO。

證監會官網顯示，2月7日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已提交IPO輔導備案，輔導機構爲中信證券。

據證券時報記者觀察，自2021年12月“EDA第一股”概倫電子上市以來，國產EDA公司便拉開了上市潮：華大九天、廣立微緊隨其後……不到一年期間，三家國產EDA廠商相繼完成IPO。

企查查顯示，芯和半導體成立於2019年3月，註冊資本1億元，法定代表人代文亮。公司控股股東爲上海卓和信息諮詢，直接持有公司26.02%股權，並通過上海和皚企業管理中心（有限合夥）間接持有芯和半導體1.8609%股權。

官網顯示，芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略佈局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

目前，公司運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。

最新動態方面，芯和半導體在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發佈其新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

在2023年，芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯合申報項目《射頻系統設計自動化關鍵技術與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

從行業情況來看，EDA被譽爲“芯片之母”，其貫穿近6000億美元的集成電路（IC）產業設計、製造、封測等各個環節。

受芯片需求增長的推動，2023年，中國EDA市場規模已達到120億元，約佔全球EDA市場的10%。根據中國半導體行業協會預測，2025年我國EDA市場規模將達到184.9億元，2020—2025年年均複合增速爲14.71%。

與國際行業巨頭相比，中國EDA行業仍存在一定的差距。長期以來，美國新思科技（Synopsys）、美國楷登電子（Cadence）和西門子EDA三大巨頭在中國市場中的份額合計超過七成。

對此，芯和半導體創始人代文亮曾向外界闡述：“EDA業內已經有‘三巨頭’搶佔頂端，我們選擇花更多的時間和客戶交流，尋找痛點，接入選擇差異化的發展方向。例如，片上建模是芯片設計不可或缺的環節。我們爲客戶開發了一些參數化模塊，幫助他們節省時間和精力。比如，過去畫一個圖可能需要一兩週時間，使用我們的參數化模板之後，可能只需三五秒鐘就能搞定。”

“針對目前的新變化，廠商的視野要更大，從着眼芯片，到着眼系統乃至半導體生態。具體而言，EDA廠商的理念應該從設計技術協同優化（DTCO）向系統技術協同優化（STCO）轉變。落腳到EDA個體，我們不再侷限於開發一個EDA工具，而是將着眼於爲系統級優化提供解決方案。”代文亮說。