中國大陸瘋狂造芯，瘋狂購買設備，讓全球都害怕了！

近日，全球行業協會國際半導體產業協會 (SEMI)，發佈了一份300mm（12寸）晶圓設備從2016年至2027年的市場增長情況。數據顯示，2016年時，全球300mm晶圓設備市場規模才300多億美元左右，但到了2024年時，將達到993億美元，相比於2016年增長了200%。

而到2025 年時，將迎來24%的增長率，進一達到 1232 億美元，僅300mm晶圓設備的支出，就將超過 1000 億美元的水平。而預計到2027年時，將達到1408 億美元，將2024年增長40%以上。也就是說未來三年，從2025年到2027年，將增長415億美元左右。

其中，中國大陸將是全球最瘋狂造芯的，未來三年將投資超過 1000 億美元，在2024年這一年時，就將達到445億美元，佔全球300mm晶圓設備的近50%。其次則是韓國，預計未來三年的支出爲800億美元，中國臺灣預計爲730億美元，再是美洲（主要是美國），未來三年投資金額將達到630 億美元，日本是320億美元，歐洲是270億美元，東南亞是130億美元。

但很明顯，雖然這些國家和地區也大規模的購買芯片設備，相比於中國大陸，都會低一些，中國大陸纔是最全球最爲瘋狂造芯的那一個。SEMI認爲，中國大陸造芯，更多集中在對成熟節點的持續投資，這將會讓中國大陸的成熟芯片產能持續增長，影響全球。而像中國臺灣、韓國則更多的是對先進工藝節點的投資，特別是中國臺灣，主要是對對 3nm 以下尖端節點的投資，比如2nm 邏輯工藝的投資以及 2nm 關鍵技術的開發，例如全柵 (GAA) 晶體管結構和背面供電技術。

這樣會造成的結果是，未來中國臺灣將在先進工藝是繼續領先，而中國大陸則在成熟工藝上掌控力越來越強，韓國則發力存儲芯片市場。那麼未來全球的芯片格局，其實就可以預測到，不管是存儲芯片，還是成熟芯片、還是先進芯片，可能全是亞洲說了算。

到時候成熟芯片工藝看中國大陸，先進芯片看中國臺灣，存儲芯片看韓國，所以美國現在是騎虎難下，不知道該出什麼招來應對了，越做越錯，不做也錯…