志聖營收／前十月49.16億元、超越去年全年 將發行17億元可轉債

志聖帶頭號召的G2C+聯盟今年滿五週年，圖爲志聖董座志樑茂生（右）、總經理樑又文。記者尹慧中／攝影

志聖（2467）7日公告2025年10月自結合並營收爲新臺幣5.61億元，較9月增加13.13%，較去年同期成長50.99%，創下近年同期新高。累計今年1至10月合併營收達49.16億元，年增27.55%，已超越2024年全年，顯示公司在半導體先進封裝設備及AI伺服器相關應用需求帶動下，持續展現穩健成長動能。並在7日董事會後公告發行17億元可轉債。

法人指出，志聖工業近年積極轉型佈局半導體先進封裝與載板製程設備，受惠臺積電（2330）及國際OSAT廠、先進PCB導入新制程設備需求，公司營收結構明顯優化。隨AI晶片與高效能運算（HPC）需求強勁，法人提到2025年志聖工業營收有望創下歷史新高，且預期相關設備訂單可望於2026年起進一步放量。

此外，志聖工業通過可轉換公司債（CB）發行，取得多種籌資來源，藉此優化財務結構。市場分析認爲，本次CB發行將有助志聖工業在AI與先進封裝浪潮中搶佔更高市佔率，爲未來3~5年營收與獲利成長奠定基礎。