致茂相關應用續強

量測儀器大廠致茂（2360）預定7月31日召開法說會釋出展望，法人預估，致茂下半年可望受惠於AI半導體應用續強，不過電動車相關應用需求則有待觀察。

致茂先前在法說會上提到，雖然大環境有關稅變數，但是半導體市場需求展望未變，且保持樂觀看法。

致茂先前預期，2025年主要成長動能來自於半導體及Photonics測試解決方案。客戶認證過的先進封裝應用之Metrology設備將於2025年起逐季挹注營收。

致茂先前重申，AI晶片／HPC高速運算，優化升級之車用及顯卡晶片與ASIC產能擴充，將持續帶動SLT檢測設備需求。此外、新推出AR眼鏡生產製造所需之Turnkey Solution，已於去年下半年受客戶採用並陸續交貨，此供貨需求將持續至2025年。

致茂近年開拓半導體有成，除客戶臺積電2024年8月13日公佈上百家國內外採購機臺設備清單已入列，國際半導體產業協會（SEMI）號召成立的SEMI矽光子產業聯盟也已加入成爲業界代表，該聯盟爲有實際出貨相關業績貢獻廠商方可加入。

SEMI日前發佈預測2025年先進製程推動廠區建置需求，預估半導體產業有18座新晶圓廠啓建，包括三座八吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達到220萬片。