智聯安完成數億元D+輪融資，北京市商業航天和低空經濟產業投資基金領投

投資界6月10日消息， 近日，北京智聯安科技有限公司完成數億元D+輪融資。本輪融資由北京市商業航天和低空經濟產業投資基金領投，資金將主要用於公司多款衛星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發加速與市場拓展。

北京智聯安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生於2013年在北京創辦，十年來堅持通信芯片核心技術全部自研的技術路線，在過去5年已陸續推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap芯片、衛星NTN芯片等重量級產品。團隊成員來自高通、華爲、展銳、愛立信等國內外知名通信芯片及設備公司，平均從業年限超15年。公司已入選第五批“國家級專精特新小巨人企業”。

在衛星通信領域，智聯安已推出三款核心產品：面向IoT-NTN市場、並獲海外運營商大陸獨家認證的MS210芯片；面向傳統天通/低軌GMR制式的MS150芯片；以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。三大產品線已全面導入至頭部手機、車載、無人機、對講機等終端客戶，並廣泛拓展至手錶、定位器、Dongle等多種外設形態，累計合作客戶數十家。智聯安也由此成爲業界唯一一家同時覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NR NTN）與窄帶（IoT NTN）技術、國內外多標準的“全制式”衛星通信芯片供應商。

在蜂窩通信領域，智聯安同樣持續深耕。過去五年內，公司已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款明星產品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，於2023年順利通過中國信通院5G IMT-2020工作組測試，具備亞米級室內定位能力，兼顧性能、功耗與成本，廣泛適用於電廠、化工廠、煤礦、隧道、公檢法司、商超、醫院等高精度應用場景。而面向低速率RedCap市場的MK8530芯片也即將開啓批量交付。

智聯安總經理呂悅川表示：“隨着全球移動通信格局邁入‘天地一體化’新時代，智聯安已率先完成‘衛星直連+蜂窩通信’的雙引擎佈局，未來將在技術創新和商業落地層面迎來新一輪躍升。我們將持續爲客戶與行業夥伴提供更具競爭力的通信芯片產品與解決方案，助推中國衛星通信與無線物聯網產業邁向更加廣闊的舞臺。”