智邦加強佈局新技術

網通大廠智邦（2345）昨（7）日舉行線上法說，新任總經理李訓德首次登場，李訓德指出，面對客戶強勁需求，智邦建構從交換器、CPO、冷卻系統到整體整合AI機櫃，積極擴大全球佈局，審慎樂觀看待2026年營運表現。

智邦前日公佈財報，第3季每股純益14元，創歷史新高，首次單季賺逾一股本，累計前三季每股純益32.18元，爲同期新高，昨日智邦下跌50元，收1,005元。

受惠AI需求快速成長，以AI加速卡產品爲主的網路應用產品線年增361%，佔營收從去年同期34%提升到今年前三季的63%，交換器成長46%，佔營收比重將至34%，北美市場營收年增178%，佔比81%，臺灣年增1,266%，佔7%，主因爲主要客戶轉換出貨市場至臺灣，歐洲成長57%，佔7%。

智邦表示，積極佈局Scale-up（垂直擴展）、Scale-out（水平擴展）與Scale-across（跨機櫃或跨資料中心擴展）三大網路架構方向均已完成佈局，並持續強化與主要矽晶供應商及系統客戶的合作。重點技術包含1.6T交換器、AI加速卡、光學技術（CPO、OWS）、冷卻系統，整合機櫃關鍵技術及整體AI機櫃佈局。