整理包／PCB 股史上最強時刻！輝達測試 CoWoP 新技術將取代 CoWoS？概念股、重點一次看
近期市場盛傳輝達（NVIDIA）正着手開發CoWoP的新技術，且未來還打算過渡取代現有的臺積電（2330）主力CoWoS技術，其中，PCB載板有望成爲關鍵技術之一的產業。 路透
近期市場盛傳輝達（NVIDIA）正着手開發CoWoP的新技術，且未來還打算過渡取代現有的臺積電（2330）主力CoWoS技術，其中，PCB載板有望成爲關鍵技術之一的產業，引爆一波股價上漲熱潮。對此，《經濟日報》整理相關資訊，帶讀者瞭解什麼是CoWoP？又會危及目前CoWoS技術的市場霸主地位嗎？
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一種先進晶片封裝架構，主要創新在於跳過傳統封裝基板（如ABF載板），將晶片與中介層矽晶圓組合後，直接焊接於強化的主機板（Platform PCB）上。
對晶片而言，CoWoP由於拿掉過去先進封裝所需的基板、整合中介層部分，讓電壓調節模組（VRM；Voltage Regulator Module）中訊號的傳遞，不用再特地繞過ABF載板、中介層等區域，就能更有效率的進行傳輸，並且，透過此種方式，避免產生部分訊號延遲、雜訊產生等負面影響，改善NVLink與HBM傳輸效能。
此外，晶片封裝時會安裝上「封裝蓋子」，除了防止裸晶破損之外，也會在上面添加散熱塗料等細部處理，增加散熱功效。不過，未來透過CoWoP技術，可以直拿掉散熱蓋子，並使晶片可以更直接的接觸散熱模組，縮短散熱路徑，導熱、散熱效果更好，也能降低PCB載板因爲熱膨脹導致的變形情況。
外傳輝達正研發CoWoP技術，未來有望取代現有的先進封裝技術CoWoS。圖爲輝達晶片示意圖。 歐新社
CoWoP對於晶片市場無疑來說是項好消息，但是目前市場已有面板級扇出型封裝（FOPLP）、以及持續改良的CoWoS-S、CoWoS-L等先進封裝技術。但對，CoWoP而言反認爲是 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的進階演變版。
現行的CoWoS 技術儘管有較純熟CoWoS-S，以及正在過渡中的CoWoS-L最先進晶片封裝技術，但在「摩爾定律」以及晶片尺寸限制下，線路佈置、散熱效果終究仍有上限。
此外，雙方最大差異在於，CoWoS需先將晶片置於基板上再進行封裝，而CoWoP則是直接嵌到PCB載板上，不僅省下過程中產生的時間成本，少了ABF等基板的裝置，也讓晶片尺寸、成本能更有效率的微縮與控管。
CoWoS與CoWoP比較圖。經濟日報新媒體中心／製表
至於，先前市場討論輝達、英特爾（Intel）等科技大廠正着手研發玻璃基板，未來也將持續投入在FOPLP上。
雖然目前FOPLP技術，被運用在車用等可大規模量產、簡單的晶片上，高階算力晶片的主力仍是以CoWoS爲主，而未來CoWoP有望取代CoWoS成爲技術上的領先指標與主力之一。
不過，玻璃基板的運用也同樣能提升晶片效能，並進一步迎來晶片設計製造的突破，未來也預期將廣泛與FOPLP結合使用。
因爲FOPLP晶片封裝數量本就比CoWoS相關製程數來的多，且在技術協助下，也能進一步提升I／O數，長期看下來，優勢大於CoWoP，但由於在技術限制下，不管是結合玻璃基板的FOPLP還是CoWoP，目前皆仍僅在前期、傳言階段。
未來CoWoP技術將使晶片直接與PCB載板封裝組合，但CoWoP技術所需要的高階PCB載板至少得要小於10/10 μm線寬／線距。 路透
據瞭解，CoWoP技術最初，是出自一位疑似輝達員工所提供的簡報圖片中，儘管輝達並未證實這項研發資訊，不過，根據圖片中的內容，傳出輝達研擬將CoWoP技術運用上GR150晶片，而這個晶片最快將於2026年推出。
此外，未來CoWoP技術將使晶片直接與PCB載板封裝組合，但CoWoP技術所需要的高階PCB載板至少得要小於10/10 μm線寬／線距，而目前全球僅有個位數字的PCB廠能做到，絕大部分廠仍維持在20/20 μm級距，且就算達成量產目標，也還得要經過整合處理，良率的高低也是問題之一，目前情況仍無法將其作有效運用。
同時，根據美系外資報告指出，輝達Rubin Ultra尚不會採用CoWoP，因爲從日ABF載板廠Ibiden的研究調查顯示，Rubin Ultra的ABF載板面積、層數都比Rubin多很多。也就是說，要讓CoWoP技術取代ABF基板是件非常困難的事。
但是，未來若逐步將ABF基板逐步更新爲逕直嵌入PCB載板中，首先，能夠解決厚度問題，據瞭解，一塊ABF厚度介於800～1200μm間，待完全去除後，至少能夠節省30％空間，同時，ABF封裝後的模組尺寸與形狀受限，在CPU、GPU等晶片模組上難以達成自由組合的問題，也能獲得解決。
大摩點名包括臺積電（2330）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）等概念股。 報系資料照
對此，美系外資也推估，雖然短期落地難度高，但給予輝達正同步開發CoWoP技術的可能性，並期待未來能因此解決ABF載板過去已有的翹曲問題，並緩解部分封裝材料供應的緊張，甚至，有望能因此簡化GPU製程。
假設未來採用的話，大摩點名包括臺積電（2330）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）等，而其餘PCB廠也不排除能夠在未來後來居上，或是取得重大進展而有突破性的成長。
此外，大摩維持對欣興與臻鼎-KY的「中立」評等，並對南電（8046）維持「劣於大盤」評等。