市場傳 CoWoP 將取代 CoWoS？大摩：言之過早

摩根士丹利（大摩）證券最新認爲，雖然輝達（NVIDIA）正積極佈局次世代封裝技術，但現階段全面導入CoWoP言之過早。 路透

市場近期傳聞AI GPU將轉向採用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術，後市恐降低對ABF載板的依賴。不過，摩根士丹利（大摩）證券最新認爲，雖然輝達（NVIDIA）正積極佈局次世代封裝技術，但現階段全面導入CoWoP言之過早。臺廠中，大摩點名包括臺積電（2330）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）等。

大陸市場近期傳出新一代CoWoP封裝技術消息，據悉爲透過PCB的類載板（mSAP）製程，將晶片直接貼合至主板上，取代CoWoS所需的IC載板。

另外，市場近期關注，輝達是否將在次世代資料中心GPU（Rubin Ultra）導入新型封裝技術CoWoP，以降低對ABF載板的依賴。

根據大摩調查認爲，由於相關專業技術性問題，其中Rubin Ultra採用的ABF載板尺寸更大、層數更多，因此從CoWoS轉向CoWoP將面臨良率風險與供應鏈調整挑戰，對即將於一年內量產的產品而言並不現實。

所以，目前Rubin Ultra採用CoWoP技術的可能性不高，因此下一代Rubin與Rubin Ultra GPU預計仍將採用ABF基板。

目前輝達的所有資料中心GPU都採用臺積電的CoWoS技術，大摩大中華區半導體主管詹家鴻認爲，臺積電的CoWoS良率接近100%。

事實上，儘管CoWoS技術成熟，但仍面臨部分物理限制與供應瓶頸，因此業界積極尋求替代方案。CoWoP架構將晶片由基板直接轉接至印刷電路板（PCB），可望帶來多項潛在優勢。

包括：CoWoP有機會解決目前ABF載板常見的翹曲問題；CoWoP有助於資料傳輸效率、散熱效率的提升，降低對特定材料的依賴，進一步提升產能調度與供應鏈韌性。

相關臺廠中，大摩維持對欣興與臻鼎-KY的「中立」評等，並對南電（8046）維持「劣於大盤」評等。另外，若CoWoP真的被主要IC廠採用，大摩認爲擁有mSAP製程能力的供應商將受益，包括：臻鼎、欣興、華通等，後市皆可留意。