債市 “科技板” 登場在即 專家建言培育科創債投融資生態

財聯社3月17日電，近期，債券市場“科技板”成爲市場廣泛討論的話題。業內人士認爲，債市“科技板”的推出，將進一步暢通科技企業的債券融資渠道，優化資金支持機制，並推動金融機構、科技型企業及私募股權機構等多方主體參與科技創新債券市場，爲科技企業提供更完善的全生命週期金融服務。儘管近年來科創類債券品種不斷涌現，但目前存在發行人集中、融資堵點、缺乏耐心投資者等問題。多位專家表示，未來須從多方面培育科創企業債券投融資生態，以實現債市資金與科創領域融資需求的高效對接。 (上證報)