元太攜手瑞昱發表新一代電子紙貨架標籤設計

全球電子紙領導廠元太科技（8069）19日宣佈，攜手瑞昱（2379）半導體，推出新一代整合系統於面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙貨架標籤（ESL）示範設計，降低電子紙標籤的開發門檻。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜電晶體（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小五成，得以使夥伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙標籤，適配多樣化的零售門市裝潢。

SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。第二代SoP設計將瑞昱半導體藍牙晶片，以玻璃覆晶封裝的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一個將無線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。

元太科技董事長李政昊表示，電子紙貨架標籤取代了紙張標籤，爲零售業者帶來更高效率及低耗能的營運，但元太在電子紙技術研發並未因此停下精進的腳步。自從去年首度發表在電子紙面板上實現SoP 的概念成品後，獲得很好的迴響，元太持續推出解決客戶痛點的設計，新開發的電子紙標籤解決方案將能爲零售業者帶來更高效能的門市營運，也爲環境減碳貢獻正面效益。

第二代SoP的示範設計，透過更高效的電路佈局與傳輸線設計，提升了整體效率，使信號傳輸距離接近傳統的貨架標籤，已具足商業上應用的特性。還將FPC疊合至面板的背面，並進一步縮小裝置尺寸以節省用料，從而實現更節能、更環保的電子貨架標籤解決方案，符合ESG的永續發展精神。

第二代SoP的設計透過新一代瑞昱半導體重佈線層（Redistribution Layer）實現RF晶片整合於2.66吋電子紙顯示器的玻璃基板上，取代了傳統的打線接合（Wire Bonding）封裝。半導體與顯示面板做深度結合，爲下一代零售產品奠定下堅實的基礎。