宇駿雙軌策略突圍 跨足科技產業鏈

宇駿儀器股份有限公司董事長姜榮展。圖／黃峙宸

成立於2015年的宇駿儀器股份有限公司，專注於金相前處理與檢測設備的設計、製造與測試，歷經十年技術深耕，逐步從傳統制造業升級爲精密檢測設備供應商。服務範圍橫跨傳產、電子與半導體產業，展現臺灣中小設備廠的創新能量。

宇駿早期由傳產起家，以扣件、齒輪、軸承等金屬零件切割檢測爲主，跨足高科技應用。產品多爲大型落地機臺，隨着市場結構轉變，公司近年積極導入鑽石切割機與研磨拋光機等桌上型精密設備，瞄準電子與半導體制程對「微小樣品破壞性檢測」的需求。其電路板應用設備可針對焊點充填、USB 排針插入深度等結構進行切割、鑄模、研拋與顯微觀察；被動元件端則檢測微型電容的鍍金層厚度與均勻性；半導體領域則提供晶片研拋後表面品質的精密分析，並可依不同製程客制治具與流程模組。

董事長姜先生指出，國內提供類似金相設備的廠商屈指可數，多半專注於標準化產品或外銷市場。宇駿則以「標準化＋客制模組」雙軌策略突圍，針對客戶多樣化需求，能兼顧精度、穩定性與交期。

透過模組化設計，宇駿逐步建立可複用的產品資料庫，不僅降低研發成本，也強化產品線彈性與服務深度。

宇駿拓展科技業客羣。公司將於10月22日參加電路板展（TPCA Show），現場以「切割Cutting—鑲埋Mounting—研磨/拋光Grinding/Polishing—顯微」一體化製程展示，完整呈現金相前處理的關鍵流程，期望藉由展會強化品牌曝光，連結更多高附加價值客戶。

姜董事長強調：「中小設備廠唯有持續試錯、快速修正與創新，才能在競爭市場中生存。」宇駿將持續深化金相檢測技術、提升研發精度與穩定度，從傳產製造基礎邁向高科技應用，期望在全球供應鏈變局中，以專業、靈活與創新的技術實力，打造具韌性的成長引擎。