鈺邦強攻高階市場

固態電容廠鈺邦（6449）昨（26）日舉行股東會，總經理林溪東表示，配合伺服器和顯示卡主板自動化打件目標，推廣卷繞型固態電容（V-Chip）取代DIP之應用，擴充V-Chip產能，並積極將V-Chip、晶片型固態電容（CAP）、混合型電容（Hybrid）導入AI伺服器應用領域，並提高市場滲透率，看好今年銷量持續成長。

鈺邦今年將繼續開發新產品應用於高階市場，林溪東指出，有四大塊，包括高信賴性產品（CAP／Vchip／Hybrid），主攻AI伺服器、AI PC和EV等。其次是小尺寸、薄型化產品（CAP），應用於NB。接着是薄型化產品，也就是用在筆電的Vchip。最後是High Ripple和Low ESR產品，用在AI伺服器和EV的Hybrid。鈺邦今年4月營收3.67億元，月增4.47%、年增36.5%，是歷年單月新高；累計今年前四月營收12.7億元，年增28.5%，創歷年同期新高。

鈺邦主要從事固態電容之研究、開發、設計、製造及銷售業務，目前主要競爭對手有Chemicon、Nichicon、Panasonic、金山、立隆等，鈺邦強化擴張產能及市佔率，目前卷繞型固態電容器已是世界第一大供應商，在固態電容產業居於領先的地位。

展望未來市場，鈺邦分析，全球個人電腦（PC）及伺服器領域的成長性，將來自於AI應用、雲端及網路應用的增長，包括AI PC、伺服器、AI伺服器、高速運算、車用及網通產品等。

鈺邦說明，主力產品固態電容具有壽命長、體積小與耐高溫等特性，長期來看，固態電容應用會隨着價格逐漸貼近傳統鋁電解電容而大幅提升滲透率，成爲未來幾年市場成長的驅動力。

鈺邦表示，日系廠商因生產成本上不具競爭力，逐漸棄守中高階市場轉向車用市場，此外，隨着公司的晶片型電容產能與規格持續提升，在伺服器與 HPC和AI市場態勢上升下，將同步帶動固態電容使用量，有助鈺邦壯大市佔率。