雍智2026營運 拚雙位數成長

雍智前九月累計營收15.56億元，年增27.10％，主因前段晶圓測試載板（Probe Card）出貨大幅放量，受AI、高速運算（HPC）及先進製程測試需求推升，帶動訂單快速增加圖／本報資料照片

雍智2025年近六個月營收概況

雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。

雍智前九月累計營收15.56億元，年增27.10％，主因前段晶圓測試載板（Probe Card）出貨大幅放量，受AI、高速運算（HPC）及先進製程測試需求推升，帶動訂單快速增加；同時，公司導入自動化量測與設計優化後，良率與產能利用率同步提升。

此外，中國及美國據點陸續發揮效益，擴大在地供應鏈服務與接單規模，使整體營收較去年同期明顯成長。

探針卡及相關測試市場，近年來受AI/HPC、HBM 與2.5D/3D先進封裝（如CoWoS/FOCoS）加速滲透帶動，晶圓測試在先進節點（N3/N2）與小晶片（Chiplet、D2D）架構下，測試覆蓋率與時程顯著拉長；同時，晶圓廠與OSAT擴充前段測試產能、導入更多並行測試（Multi-Site）以消化AI晶片與先進記憶體出貨，帶動探針卡備貨與設計案量能見度延伸至2026年。

中國上海廠正式量產之後，針對當地IC設計與封測客戶提供一條龍組裝與QC服務；美國聖荷西分公司也於2024年設立，帶來歐美客戶開發案。法人預期美國區營收佔比已達約5％，並持續擴張。

市況與訂單面，測試時程延長、板層數提高推升單價，且先進封裝產線吃緊下，中低階測試外溢釋單帶來機會。市場法人看好，該公司2026年營收可望維持雙位數成長；區域上，美國與中國兩地皆看見成倍成長潛力，上海工廠主攻在地化組裝，美國據點切入歐美客戶，分散風險並放大規模。

展望2026年，雍智持續擴產與自動化、強化前後段測試技術深度、擴大中美市場比重與一線IC設計客戶動能，朝高階測試載板整合方案供應商定位邁進。