穎崴營收／6月季節性下滑 市佔擴大、下半年成長注入動能

穎崴（6515）7日公告2025年6月份自結營收，單月合併營收達3.76億元，較上月減少22.92%，較去年同期減少12.44 %；第2季營收爲­15.22億元，較上季減少­33.74 %，較去年增加21.23 %；累計2025年上半年合併營收爲38.2億元，較去年同期增加64.02%。

6月營收月減系產業季節性因素，然而公司整體產品線因AI、HPC應用穩定拉貨，第2季及上半年營收爲歷年同期新高，年增率分別達21.23%與64.02%的高成長水準。

根據Global Growth Insights最新報告指出，全球半導體測試座市值持續成長，從去年的16.5億美元，到今年增至18.4 億美元，並預估2025年到2033年的年複合增長率達8.7%，其中，美國半導體測試座（含老化測試座）受AI應用大幅成長44%，因國防應用成長38%，與穎崴科技先進製程客戶佔比及區域性增長態勢一致，穎崴產品策略及客戶應用別在產業正確趨勢上。

在AI帶動下，晶片設計朝向超大晶片（ultra-large die area）、高頻寬（high bandwidth）、大功耗（high power consumption），電晶體散熱管理的關鍵挑戰，從設計階段，升級到製造和封裝階段層級，穎崴的散熱產品全新液冷散熱解決方案E-Flux 6.0，較前一代E-Flux 4.0製冷能力有113%的提升、達3,500瓦，爲半導體測試介面散熱管理解決方案成爲領先梯隊，並已小量出貨，提供市場系統級測試（SLT）和系統級最終測試(SFT)的散熱管理需求。

隨着2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨，穎崴「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」滿足市場AI、HPC、ASIC、AP、CPU、GPU、Robotic等市場應用；同時在探針卡產品線營收佔比在今年持續增長，市佔擴大，爲今年下半年成長注入動能。

穎崴科技董事長王嘉煌（右）與穎崴資深副總經理陳紹焜。記者尹慧中／攝影