穎崴科技配息25元 瞄準AI商機

穎崴科技每股配發現金股利25元，配發金額爲掛牌以來最高。圖／本報資料照片

穎崴科技（6515）19日舉行股東常會，董事長王嘉煌表示，半導體產業進入高階封測時代，穎崴產品佈局策略多元且完整，未來穎崴將致力成爲AI世代中，滿足各種高頻高速、大功耗、大封裝測試介面需求的領導廠商。

穎崴去（2024）年營收57.98億元，年增57.47％，爲歷史新高；全年稅後純益11.86億元，每股稅後盈餘34.31元，以上皆爲TIFRS合併財務報表數字。公司董事會並通過2024年盈餘分配案，總計分配現金股利8.9億元，每股配發現金股利25元，配發金額爲掛牌以來最高，股利配發率達72.87％。

2024年對穎崴是重要的一年，在AI、HPC及手機客戶帶動下，2024年全年營收突破55億元，來到57.98億元，稅後純益11.86億元，營收、獲利創新高。

穎崴表示，去年公司在半導體測試座市佔更是締造前所未有的佳績，穎崴躍居全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，包含老化測試座（Burn-in Socket），排名全球第二。半導體產業進入高階封測時代，穎崴產品佈局策略多元且完整，同時具備提供全球在地最即時的技術服務，進而掌握市場先機，在AI浪潮下，成爲科技巨頭關鍵助攻的龍頭供應商。

穎崴指出，穎崴具備完整的「半導體測試介面AI+全方位解決方案」，包括取得專利的跨世代測試座新品HyperSocket、旗艦型產品高頻高速測試座Coaxial Socket、超高功率HEATCon Titan散熱平臺，以及業界獨有光電同測方案「晶圓級光學CPO封裝（Wafer-Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」等，成爲AI世代中，將可滿足各種高頻高速、大功耗、大封裝測試介面需求。