英特爾晶圓代工盛會 臺廠現蹤影

英特爾2025年Intel Foundry Direct Connect活動於美國時間29日在聖荷西登場，當中不時可見臺廠亮相或出現公司名稱，包括聯發科（2454）、聯電（2303）、力旺（3529）與欣興（3037）等業者。

聯發科是於2022年中就與英特爾達成協議，後者會以Intel 16製程爲其生產多款智慧裝置晶片。這次英特爾在大會演講中，特別提及聯發科是其16奈米制程首家採用客戶。英特爾也另外提到，該公司晶圓代工業務首個16奈米制程設計定案（tape-out）已於晶圓廠進行試產。

同時，英特爾也指出，正與主要客戶合作，針對先前與聯電共同開發的12奈米制程及其衍生產品進行研發。

而力旺本來就是英特爾晶圓代工服務加速器 （Intel Foundry Services Accelerator）計劃成員，力旺董事長徐清祥這次也受邀在活動中開講，談到晶片安全，以及其在英特爾18A與18A-P製程中可導入利用NeoPUF基礎的安全性IP。

另外，英特爾在先進封裝方面持續佈局，在EMIB基板方面列出四家合作廠商，欣興即爲其中之一。

力旺董事長徐清祥登上英特爾2025年Intel Foundry Direct Connect開講。記者鍾惠玲/攝影

聯電與英特爾共同開發12奈米制程。記者鍾惠玲/攝影

欣興是英特爾EMIB基板合作廠商。記者鍾惠玲/攝影

聯發科使用英特爾16奈米制程打造產品。記者鍾惠玲/攝影