英特爾晶片將減少臺積代工

英特爾財務長David Zinsner指出，英特爾獲得補助的不確定性已消除，並提到目前有約30％產品交由臺積電代工，未來比例會下降。（路透）

美國晶片龍頭英特爾財務長David Zinsner在公開場合指出，英特爾獲得補助的不確定性已消除，短期內代工業務拆分的機率不高，並提到目前有約30％產品交由臺積電代工，未來比例雖然會下降，但仍高於10年前。專家點出，英特爾的代工業務仍存在兩大挑戰。

花旗2025年全球科技、媒體與電信會議4日舉行，David Zinsner提到，在華府還未入股前，已獲得的22億美元有追討條款，至於安全隔離計劃的30億美元也沒確定，但現在不確定性都已消除了，預期將資金應用在今年到期的38億美元債務。

至於英特爾後續是否可能拆分晶圓代工業務，Zinsner坦言，拆分並非不可能，但是短期內發生機率不高，因爲目前還不具投資吸引力。至於新一代的14A製程，執行長陳立武已經有很大的信心，可因爲導入High-NA EUV曝光機，步驟更加複雜，因此成本將高於18A製程。

談到與臺積電合作，Zinsner強調目前有約30％的產品交由臺積電生產，像是Lunar Lake與Arrow Lake產品，而這樣的依賴會隨時間及產品調整，未來比例雖然會下降，但仍高於10年前水準。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，英特爾的晶圓代工挑戰，仍有技術與客戶信賴，且缺乏規模經濟的兩問題。現階段英特爾更像是地緣政治的附屬品，未來華府的注意力可能轉向臺積電，科技大廠應提前做好戰略應對。