硬科技投向標|國務院國資委：推動人工智能引領國有企業科研範式變革 宇樹科技完成C輪融資交割
本週硬科技領域投融資重要消息包括：廣州黃埔：鼓勵發展高端半導體和傳感器材料；網信辦整治AI濫用3500餘款違規產品被處置；朱嘯虎投資AI陪伴機器人公司珞博智能。
國務院國資委：積極推動人工智能引領國有企業科研範式變革
國務院國資委17日在廣東省深圳市召開國有企業改革深化提升行動2025年第二次專題推進會。會議要求，要在提升科技創新供給質量上下功夫，在建設現代化產業體系上勇擔當，在協同創新和成果轉化應用上動真章，在健全創新評價激勵機制上求突破；要積極推動人工智能引領國有企業科研範式變革，打造和開放戰略性高價值應用場景；要把高質量完成深化提升行動作爲今年國企改革的重中之重，務求取得實效。
廣州黃埔：鼓勵發展高端半導體和傳感器材料 打造中國集成電路產業第三極核心承載區
《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》印發，助力打造中國集成電路產業第三極核心承載區。其中提到，優化產業發展佈局，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現突破，打造涵蓋設計、製造、材料、裝備與零部件、封測等環節的全產業鏈，建設綜合性集成電路產業聚集區。鼓勵發展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器製造材料。積極引進國內重點基礎材料企業，穩步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路製造關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。完善投融資環境，爭取國家、省、市集成電路基金支持。充分發揮區科技創新創業投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業的合作。
網信辦整治AI濫用 3500餘款違規AI產品被處置
“清朗·整治AI技術濫用”專項行動自2025年4月啓動以來，中央網信辦聚焦AI換臉擬聲侵犯公衆權益、AI內容標識缺失誤導公衆等AI技術濫用亂象，深入推進第一階段重點整治任務，部署各地網信部門加大違規AI產品處置力度，切斷違規產品營銷引流渠道，督促重點網站平臺健全技術安全保障措施，推動生成合成內容標識加速落地。第一階段累計處置違規小程序、應用程序、智能體等AI產品3500餘款，清理違法違規信息96萬餘條，處置賬號3700餘個，各項工作取得積極進展。下一步，中央網信辦將聚焦AI造謠、低俗內容等7類突出問題，開展“清朗·整治AI技術濫用”專項行動第二階段工作，構建技術監測體系，形成處置處罰規範，推動內容標識如期落地，形成長效工作機制，着力維護清朗網絡生態，推動人工智能向善向好。
北京：支持遊戲企業通過算力構建、大模型部署、數據治理等方式提升研發效率 給予最高不超過3000萬元獎勵
中共北京市委宣傳部等部門印發《關於促進北京市遊戲電競行業高質量發展的支持辦法（暫行）》。辦法提出，推動人工智能、AIGC等科技與遊戲電競產業深度融合，加快技術成果在遊戲研發、運營等各環節的創新應用。在文化科技領域課題中，加大高新技術應用於遊戲研發的課題數量與申請比例。支持遊戲電競領域企業及相關市場主體在人工智能、遊戲引擎、遊戲開發工具、交互式流媒體和擴展現實等關聯領域佈局，鼓勵建立重點實驗室，開展核心技術攻關。支持遊戲企業通過算力構建、大模型部署、數據治理等方式提升研發效率，進行智能化技改，根據項目可納入支持範圍的投資給予最高不超過3000萬元獎勵。
上海出臺科技保險新政 全鏈條護航科技創新
上海金融監管局與上海市科學技術委員會近日出臺《關於推動上海科技保險高質量發展的指導意見》，通過系統性佈局與創新實踐，爲技術攻關、產業升級、企業出海等關鍵領域注入“穩定劑”。《意見》從重點領域保障、產品服務創新、專業能力提升等方向發力，全鏈條護航科技創新。支持未來產業與前沿科技方面，《意見》提出，聚焦低空經濟、人形機器人、量子科技、類腦智能、腦機接口、6G、硅光、第四代半導體等未來產業發展趨勢，緊跟前沿科技進步方向，深入研究企業基礎研發、成果轉化、產業化等各環節的風險特徵，提供定製化服務，打造保險產業與未來產業共同成長的“夥伴關係”。 產品創新方面，引入“滬科積分”探索保險精準定價，推動人工智能在保險垂直領域的深度應用，創新以“鏈主”企業爲牽引的產業鏈科技保險模式。
武漢人工智能人才激勵政策出爐
據武漢發佈，武漢印發《武漢市大力支持人工智能領域人才發展若干措施》。《措施》提出，大力支持各類人才在漢創辦人工智能企業，每年遴選不超過50家初創企業，根據經營發展和技術創新情況，給予相應企業10萬—100萬元創業資助。武漢釋放出強烈信號：即便初創AI企業尚處於萌芽階段，只要人才團隊具備創新潛力，便能獲得真金白銀的支持。此外，《措施》特別提出，每年組織1000名左右高校院所人工智能相關專業科研人員、在校研究生等深入在漢企業開展項目合作、解決技術難題，在實踐實戰中培養鍛鍊人才，對錶現突出的人才給予最高10萬元獎勵。
》》一級市場
MiniMax考慮赴港IPO？知情人士：屬實，仍處於初步籌備階段
AI獨角獸稀宇科技(MiniMax)正考慮在香港進行首次公開募股（IPO）。6月18日，接近MiniMax的知情人士表示，MiniMax內部確實有類似想法，但目前仍處於初步籌備階段。
宇樹科技完成C輪融資交割 移動、騰訊、阿里、螞蟻、吉利領投
《科創板日報》記者從多方消息確認，宇樹前段時間完成了，始於去年底C輪融資的交割，由移動旗下基金、騰訊、錦秋、阿里、螞蟻、吉利資本共同領投，絕大部分老股東都跟投。
朱嘯虎投資AI陪伴機器人公司珞博智能
6月17日，AI情感陪伴硬件公司Robopoet珞博智能宣佈已完成數千萬人民幣的天使輪融資，由上影新視野基金、金沙江創投聯合領投，零一創投跟投。雖然朱嘯虎之前明確表示不看好具身智能，但他認爲，“用AI創造‘情緒價值’是今天大模型應用領域的一個靠譜的方向。”
芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資
近日，硅基OLED微顯示技術研發商芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，本輪投資方爲創東方、桉樹資本，鎮江國控、乾成資本跟投。芯視佳專注於硅基OLED IC設計及硅基OLED微顯示屏研發製造，產品廣泛應用於VR/AR、電子取景器等領域。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年6月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲43.77%。
歐冶半導體完成B3輪融資
近日，系統級汽車SoC芯片供應商歐冶半導體完成約億元B3輪融資，本輪領投方爲舜宇產業基金。歐冶半導體成立於2023年，專注於智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片供應，提供系統級、系列化芯片及解決方案。公司此前曾獲國投招商、招商致遠資本、深圳聚合資本等知名機構投資。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年6月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲61.31%。
北京軌道辰光科技完成1.4億元融資
北京軌道辰光科技有限公司宣佈完成首輪及加輪融資，總金額人民幣1.4億元。順灝股份作爲加輪獨投方投資人民幣1.1億元，聯想創投旗下聯想中小企業基金及團隊作爲首輪投資人分別投資人民幣2000萬元和人民幣1000萬元。軌道辰光是北京星空院首個孵化落地的產業項目，是“926工程”（晨昏軌道巨型算力衛星星座項目）建設和運營主體。
藍動精密完成A+輪數千萬元融資
近日，半導體設備零部件商藍動精密完成A+輪數千萬元融資，本輪投資方爲弘暉基金、毅達資本。藍動精密成立於2023年，專注於爲半導體行業提供國產化關鍵零部件，已實現技術突破並擁有近30項知識產權。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年6月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲73.87%。
原集微完成數千萬元種子輪及Pre-天使輪融資
近日，二維半導體企業原集微科技（上海）有限公司宣佈連續完成數千萬元種子及Pre-天使輪融資，由中科創星、復容投資孵化並連續投資，司南園科等機構共同出資。融資資金將用於原集微科技快速推進產業化。
》》二級市場
思特威：大基金二期持股比例降至6.99%
思特威(688213.SH)公告稱，截至2025年6月17日，公司持股5%以上股東國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司通過集中競價交易方式合計減持公司股份145萬股，佔公司目前總股本的比例由7.35%減少至6.99%。
德邦科技：國家集成電路基金累計減持2.67%股份
德邦科技(688035.SH)公告稱，公司自2025年4月11日至6月16日，通過集中競價及大宗交易方式合計公司總股本的2.67%。此次權益變動後，國家集成電路基金持有公司股份比例減少至15.98%，觸及1%的整數倍。本次減持屬於履行此前已披露的減持股份計劃，不觸及強制要約收購義務。
頎中科技：擬以7500萬元-1.5億元回購公司股份用於員工股權激勵或員工持股計劃
頎中科技(688352.SH)公告稱，公司擬通過集中競價交易方式回購部分已發行的人民幣普通股（A股）股票，回購金額不低於7500萬元（含），不超過15000萬元（含）。回購資金來源爲超募資金、自有資金及中信銀行提供的股票回購專項貸款。回購價格不超過16.61元/股，回購期限爲自董事會審議通過之日起12個月內。回購股份將用於員工股權激勵或員工持股計劃。
華海清科：董事長提議5000萬元-1億元回購股份
華海清科(688120.SH)公告稱，公司董事長、總經理王同慶提議使用超募資金及自有資金回購部分A股股票，回購總額不低於5000萬元，不超過1億元。回購的股份未來可用於員工持股計劃、股權激勵或註銷。回購價格不高於審議通過回購方案前30個交易日均價的150%，回購期限爲股東大會審議通過方案之日起12個月。
利揚芯片：股東黃興、海南揚致企業管理合夥企業等擬轉讓658.26萬股 佔總股本3.25%
利揚芯片(688135.SH)公告稱，股東黃興、海南揚致企業管理合夥企業、海南揚宏企業管理合夥企業、黃主、謝春蘭計劃轉讓公司股份658.26萬股，佔總股本3.25%。其中，黃興轉讓174.58萬股，揚致投資轉讓157.95萬股，揚宏投資轉讓129.49萬股，黃主轉讓116.5萬股，謝春蘭轉讓79.75萬股。轉讓原因爲自身資金需求。轉讓不通過集中競價或大宗交易，受讓方6個月內不得轉讓。轉讓價格下限爲發送認購邀請書前20個交易日均價的70%。
德馬科技：與智元新創達成戰略合作意向 探索具身智能機器人在物流場景的創新應用
德馬科技(688360.SH)公告稱，公司與上海智元新創技術有限公司於2025年6月17日達成戰略合作意向，並簽訂《戰略合作協議》。雙方將基於各自領域的核心優勢，共同探索具身智能機器人在物流場景的創新應用，包括人形智能機器人數據採集中心的建設和運營、商業應用、數據交易模式、核心零部件研發和聯合銷售等多個領域。該協議爲框架性協議，不涉及具體交易金額，預計對公司本年度經營業績不構成重大影響，對未來年度經營業績的影響將視後續具體合作協議簽署及實施情況而定。
芯碁微裝：簽訂7份設備購銷合同 金額合計1.46億元
芯碁微裝(688630.SH)公告稱，近日，公司與某公司簽訂了共計7份設備購銷合同，合同標的爲LDI曝光設備及阻焊LDI連線，合同期限自合同生效之日起至本合同規定的權利與義務完成後終止，合同總金額爲1.46億元（含稅），佔公司2024年度經審計營業務收入達15%。預計將對公司未來經營業績產生積極影響。
凌雲光：長光辰芯向香港聯交所遞交上市申請
凌雲光公告，公司參股公司長光辰芯已於2025年6月19日向香港聯交所遞交了首次公開發行境外上市股份(H股)並在香港聯交所主板上市的申請，並於同日在香港聯交所網站刊登了本次發行的申請資料。長光辰芯主營業務爲高性能CMOS圖像傳感器的研發、設計、測試與銷售以及相關的定製業務，其產品主要應用於機器視覺、科學儀器和專業影像等高科技領域。截至公告披露日，凌雲光持有長光辰芯10.22%的股份。