硬科技投向標|國常會：促進“人工智能+消費” 上海市委金融辦：推動AI大模型在金融領域創新應用

本週硬科技領域投融資重要消息包括：廣東：圍繞集成電路等重點產業推動建設一批概念驗證和中試驗證平臺；合肥：2025年將持續提升三大國家級戰新產業集羣能級；矽視科技完成數億元A輪融資。

國常會：支持新型消費加快發展 促進“人工智能+消費”等

李強主持召開國務院常務會議，研究提振消費有關工作。會議指出，推動大宗消費更新升級，加大消費品以舊換新支持力度，更好滿足住房消費需求，延伸汽車消費鏈條。強化消費品牌引領，支持新型消費加快發展，促進“人工智能+消費”等，持續打造消費新產品新場景新熱點。

十一部門：大力推動人工智能（AI）技術與銅行業的融合應用

工業和信息化部等十一部門印發《銅產業高質量發展實施方案（2025—2027年）》，方案提到，推進數字化轉型智能化升級。落實《原材料工業數字化轉型工作方案（2024—2026年）》《有色金屬行業智能工廠（礦山）建設指南》《關於深入推進礦山智能化建設促進礦山安全發展的指導意見》，深入推進數字化、智能化技術在全產業鏈的深度應用。推動銅礦山、冶煉、加工企業開展基礎網絡、基礎自動化、管理信息化改造升級，加快實現企業的數字化、網絡化、智能化。支持行業龍頭企業打造一批智能礦山、工廠和典型應用場景，發揮先進典型帶動作用，加速新技術、新裝備、新模式推廣應用。面向關鍵設備故障解決、生產過程控制、安全環保智能管理等場景，大力推動人工智能（AI）技術與銅行業的融合應用。

上海市委金融辦：推動人工智能大模型、區塊鏈等前沿技術在金融領域創新應用

在2月14日舉辦的“2024年上海國際金融中心建設十大事件”發佈會上，上海市委金融辦常務副主任周小全表示，要引導金融機構對重點領域、重點產業和中小微企業加大信貸支持，培育和引入長期資本、耐心資本。推動全市“16+N”融資服務中心體系進一步下沉至園區和街鎮，豐富金融“政策包”和金融“服務包”。增強上海綠色金融服務平臺功能，開展中小企業信息披露試點，深化《上海市轉型金融目錄（試行）》應用。鼓勵保險機構圍繞不同階段、不同特徵老齡羣體需求，開發多樣化商業健康保險產品。推動人工智能大模型、區塊鏈等前沿技術在金融領域創新應用，推進數字人民幣試點，推動“多邊央行數字貨幣橋”、雙邊業務通道等創新應用。

廣東：圍繞集成電路、低空經濟、智能機器人、新材料等重點產業 推動建設一批概念驗證和中試驗證平臺

廣東省人民政府辦公廳印發《關於推動製造業與生產性服務業深度融合發展的若干措施》，推動製造業與科技服務融合。推動科技企業與高校、科研院所等進行科技成果與知識產權交易，建設一批專業化、市場化技術轉移轉化機構，提升科技成果轉化能力。推廣科技成果轉化“先使用後付費”模式，降低企業應用成本和試錯風險，對工業企業利用購買的科技成果開展技術改造或增資擴產，按規定享受省級技術改造資金支持。圍繞集成電路、低空經濟、智能機器人、新材料等重點產業，推動製造企業與高校、科研院所等聯合建設一批概念驗證和中試驗證平臺。到2025年，建成30-50家省中試驗證平臺，到2027年，現代化中試驗證平臺體系基本建成，中試公共服務能力在國內處於領先水平。

合肥：2025年將持續提升集成電路、新型顯示、人工智能等三大國家級戰新產業集羣能級

合肥市2月11日在當地召開的加快發展新質生產力暨重點項目推進會上提出，合肥發展新質生產力，關鍵是在因地制宜上下功夫，合肥要建設一批具有國際競爭力的先進製造業集羣，加快構建體現自身特色的現代化產業體系。2025年，合肥將持續提升集成電路、新型顯示、人工智能等三大國家級戰新產業集羣能級，力爭新能源汽車、光伏新能源、生物醫藥等躋身新的國家級產業集羣。產業規模方面，合肥力爭新能源汽車產業營收規模突破5000億元、集成電路與新型顯示產業集羣突破4000億元、先進光儲產業集羣突破2000億元、智能家電（家居）產業規模穩定在千億元以上。

》》一級市場

矽視科技完成數億元A輪融資

蘇州矽視科技有限公司近日宣佈完成數億元A輪融資。本輪融資由相城金控、渶策資本、南京俱成、毅達鑫業、國發創投共同投資。融資資金將用於加大研發投入、市場拓展及團隊升級。矽視科技成立於2021年6月，專注於半導體儀器設備的自主開發與技術創新，爲高端工藝節點晶圓製造提供專業解決方案。此前，矽視科技已完成種子輪、天使輪及Pre-A輪融資。

納斯凱獲約億元A輪融資

近日，無錫納斯凱半導體科技有限公司完成約億元A輪融資。本輪投資方包括毅達資本、無錫星源基金和廣州零備件戰略投資。納斯凱成立於2021年，是一家專業從事半導體核心零部件研發、生產和銷售的技術企業。本輪融資資金將用於加大研發投入、進一步拓展市場以及團隊升級，以提升公司在半導體設備零部件領域的競爭力。

超睿科技完成超億元A+輪融資

近日，多核處理器芯片產品研發商超睿科技完成超億元A+輪融資，本輪投資方爲洪泰基金。本輪融資資金將用於進一步推動其RISC-V架構的高性能、高能效、智能化多核處理器芯片產品的研發及市場拓展。超睿科技自主設計開發採用RISC-V指令集架構的UR-A和UR-E系列處理器核IP，並提供IP授權服務。同時，公司開發自主品牌的桌面和服務器用高性能多核處理器芯片系列產品，並提供面向應用領域的芯片產品定製化開發業務。此前，超睿科技已完成天使輪及A輪融資。

華力創科學完成數千萬元A+輪融資

近日，工業與醫療器械傳感器研發商華力創科學完成數千萬元A+輪融資，本輪投資方爲西安鉑力特增材技術股份有限公司。本輪融資資金將用於進一步研發和市場拓展。華力創科學下設工業事業部和醫療事業部，工業事業部主要提供光學力矩傳感器及力控系統、視觸融合、智能控制器以及工業機器人；醫療事業部主要研發新一代具有多模式智能感知的微創手術介入醫療器械以及相關傳感技術。此前，華力創科學已完成A輪融資。

奕丞科技完成數千萬元Pre-A+輪融資

近日，揚州奕丞科技有限公司宣佈完成數千萬元Pre-A+輪融資，本輪投資方爲初芯控股集團和合肥領航創投基金。本輪融資資金將用於進一步推動公司在半導體設備領域的研發和市場拓展。

泰矽微電子完成數千萬元Pre-B輪融資

近日，高性能專用MCU芯片供應商泰矽微電子完成數千萬元Pre-B輪融資。本輪投資方爲匯冕投資和江蘇日盈電子股份有限公司。本輪融資資金將用於公司產品研發、市場拓展及團隊升級。泰矽微電子於2019年成立於上海張江，專注於物聯網應用相關的各類芯片研發，產品應用於信號鏈、射頻、電源管理等模擬技術與微處理器的融合，覆蓋汽車、醫療、工業及消費等領域。此前，泰矽微電子已完成種子輪、天使輪、Pre-A輪及A輪融資。

》》二級市場

青雲科技：股東嘉興藍馳、天津藍馳、橫琴招證合計完成減持3%公司股份

青雲科技公告稱，股東嘉興藍馳、天津藍馳減持時間屆滿，共計減持2%股份，減持區間38.27元-91.8元；股東橫琴招證減持時間屆滿，減持比例1%，減持區間38.29元-58.87元。

埃夫特：股東擬減持不超3%股份

埃夫特公告稱，公司5%以上股東信惟基石及其一致行動人馬鞍山基石擬計劃通過集中競價方式、大宗交易方式合計減持股份數量不超過7,826,700股，減持股份比例不超過公司總股本的1.5%。鼎暉源霖擬計劃通過集中競價方式、大宗交易方式合計減持股份數量不超過7,826,700股，減持股份比例不超過公司總股本的1.5%。減持期限爲自本減持計劃公告披露之日起15個交易日後的3個月內。

聚辰股份：股東北京珞珈和武漢珞珈擬合計減持不超過3%股份

聚辰股份公告稱，北京珞珈、武漢珞珈基於自身資金需求，計劃自本公告披露之日起15個交易日後的3個月內，通過大宗交易方式合計減持不超過315.00萬股公司股份，佔公司總股本的比例不超過2%；通過集中競價方式合計減持不超過157.00萬股公司股份，佔公司總股本的比例不超過1%。

逸飛激光：股東怡珀新能源擬減持不超過3%公司股份

逸飛激光公告稱，股東怡珀新能源因自身資金需求，擬通過集中競價、大宗交易減持其所持有的公司股份合計不超過2,854,800股（不超過公司總股本的3.00%）。通過集中競價方式減持的，減持期間爲本次減持計劃公告披露之日起15個交易日後的3個月內進行；通過大宗交易方式減持的，減持期間爲本次減持計劃公告披露之日起3個交易日後的3個月內進行。

歐萊新材：子公司擬投資1.08億元建設半導體高純材料項目

歐萊新材公告，公司全資子公司歐萊高純擬與韶關高新技術產業開發區管理委員會簽署投資協議書，投資建設“歐萊明月湖半導體高純材料項目”，項目投資總額爲1.08億元，項目用地面積爲46.73畝。項目建設內容包括高純無氧銅錠生產基地和高純鈷錠生產基地，是公司向上遊高純材料產業鏈延伸的重點項目。

天準科技：擬發行可轉債募資不超過9億元

天準科技公告稱，公司擬發行可轉債募資不超過9億元，用於工業視覺裝備及精密測量儀器研發及產業化項目、半導體量測設備研發及產業化項目、智能駕駛及具身智能控制器研發及產業化項目。

滬硅產業：子公司簽訂10.54億元採購框架合同

滬硅產業公告稱，子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晉科硅材料擬與供應商鑫華半導體簽訂電子級多晶硅採購框架合同。合同有效期爲5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年至2029年，買方向賣方採購電子級多晶硅產品的數量及價格，合同總金額預計爲人民幣10.54億元(含稅)。

精智達：控股子公司簽訂3.22億元半導體測試設備採購協議

精智達公告稱，公司控股子公司合肥集成電路於近日與某客戶簽訂了半導體測試設備採購協議，合同總金額爲3.22億元（不含稅）。