營邦法說會／切入超微 AI 伺服器供應鏈 明年營運看旺

伺服器機殼廠營邦（3693）22日召開線上法說會，發言人黃志雄指出，公司近期已成功順利切入超微（AMD）次世代AI平臺MI450供應鏈，預估最快明年第2季將量產出貨搭載MI450的機櫃與機殼，營運亦有望較今年顯著成長。

據悉，營邦是AMD次世代AI平臺MI450首家臺灣機殼供應鏈，且爲主力供應商，目前雙方已針對機櫃與機殼產品展開聯合開發，隨着Meta、OpenAI與甲骨文均將在明年起開始採用AMD的AI平臺，預料營邦出貨動能也將同步轉強。

黃志雄進一步指出，目前公司機櫃、機殼主要應用在採用輝達技術的AI Storage，明年也還會有二個案子將出貨，而AMD方面則是切入搭載MI450的AI伺服器機櫃與機殼，估計明年公司在AI領域的營收比重有望擴大。

黃志雄表示，爲因應客戶未來需求，公司已經在臺灣、越南兩地同步擴產；其中，越南已進入小量生產，年底前完成量產準備，主要生產北美客戶明年所需的產品，而桃園富岡廠也已陸續將自動化生產設備移過去，該廠區產能是蘆竹舊廠的兩倍，待產能到位之後，可積極爭取新客戶進場。

展望未來，黃志雄表示，目前公司正處於新舊案交替期，預估第4季業績與第3季相當，而明年起，受惠AMD次世代AI平臺MI450帶動，預料營運將自第2季開始顯著成長。

法人分析，隨着AMD的AI平臺明年陸續打入CSP客戶，營邦業績勢必將雨露均沾，加上營邦本身產能夠大，估計有望吃下多數訂單，併成爲AMD AI伺服器供應鏈受惠最深的臺廠。

營邦上半年每股純益8.73元，較去年同期每股純益12.54元衰退，主要原因來自第2季遭匯損侵蝕獲利，外界推估第3季匯損因素將不再幹擾，獲利表現有望回溫。