宜特雙軸擴張 H2動能看俏

業界分析，隨着AI與HPC應用爆發，晶片設計邁向高速、高頻與多樣化封裝架構，帶來更嚴苛的驗證與測試需求。尤其在先進封裝領域，異質整合（Heterogeneous Integration）、CPO（Co-Packaged Optics）與高頻寬記憶體（HBM）等技術加速導入，元件訊號完整性與系統模擬能力的重要性日益提升。

法人認爲，驗證服務廠商將成爲半導體與電子供應鏈不可或缺的合作伙伴，宜特在此波趨勢下有望率先受惠。

宜特表示，連續三個月營收站穩新臺幣4億元以上，反映高速訊號測試服務持續放量、車用電子可靠度驗證需求穩健，以及AI與先進封裝專案逐步落地。8月合併營收4.03億元，年增0.64％、月減3.01％，累計前八月合併營收31.53億元，較去年同期成長11.32％，展現穩健成長動能。