一年狂銷200億，生益科技，剎不住了！

地基不牢，地動山搖！

PCB我們都不陌生，上面焊接着芯片、電阻和電容等零件，看似是個枯燥的綠色板子，實則是所有電子設備的神經網絡。

小到計算機、手錶，大到汽車中控屏、AI服務器，沒了PCB，統統開不了機。

如今全球AI高速狂奔，PCB技術也跟着捲起來。像勝宏科技一口氣把28層8階HDI板推上了量產階段；滬電股份更是披露已具備了56層HDI的量產技術等等。

而鮮爲人知的是，就像蓋房子要先打地基一樣，這些企業的PCB好不好用，很大程度上卡在一個更基礎的材料上，就是覆銅板（CCL）。

爲什麼這麼說呢？

簡單說，覆銅板其實是層壓着銅箔的絕緣基材，PCB工廠把它買來之後通過鑽孔、蝕刻和壓合就能加工成電路板。

雖看似普通，但要知道，PCB能否傳輸高頻信號要看覆銅板的介電特質和損耗，能否耐高溫要靠覆銅板的玻璃化轉變溫度，使用壽命長不長更取決於它的吸潮性、熱膨脹係數。

所以覆銅板作爲PCB的核心基材，其好壞從源頭上就能鎖定PCB的性能。

爲此，在PCB的成本拆分中，覆銅板也是所有原材料裡的最大頭，在AI服務器用高階PCB中的價值量佔比能超過27%。

而說到覆銅板，生益科技是繞不開的名字。

從1985年爲海外品牌做代工逐步走向自主研發，再到如今年銷量穩居全球第二、國內第一的覆銅板供應商，生益科技在這一領域奔跑了近40年。

一路上，生益科技先後攻破了高頻樹脂配方、超低粗糙度銅箔等一連串卡脖子環節。特別是在AI算力崛起的時代，其又成功將介電損耗做到0.001以下的國際領先水平。

如今隨着生益科技的Extreme Low-Loss（超低損耗）和Ultra Low-Loss（極低損耗）等級的覆銅板相繼獲得海內外衆多客戶的認證，其也成功切入AI服務器、800G光模塊等高速場景。

自然，技術落地迅速也推動了公司業績火力全開！

2024年隨着AI服務器、光模塊等需求快速釋放，公司各類覆銅板產量爲14371.48萬平方米，同比增長17.03%；銷量達到14348.54萬平方米，同比增速爲19.4%，達到滿產滿銷的狀態。

這也拉動生益科技的營收和淨利潤雙雙扭轉了2023年同比下滑的趨勢，2024年公司實現營收203.9億元，同比增長22.92%；淨利潤更爲亮眼，實現17.39億元，同比大增了49.37%。

值得一提的是，根據生益科技近期公佈的2025年上半年業績預告，這一增長動能仍在強化，其預計最高實現淨利潤14.5億元，同比增速能達到56%！

但若深剖來看，這一表現並非靠覆銅板單打獨鬥。

我們知道，即便生益科技的覆銅板技術領先，但面對上游原材料價格波動和下游PCB廠商的強勢議價，公司的利潤空間也會受到壓制。

爲此，早在十年前，生益科技就把棋盤提前布到了下游，全資控股了專注於做PCB的生益電子。

近水樓臺先得月，可不是空話。

憑藉母公司的高端覆銅板資源，近年來，生益電子能遊刃有餘地佈局AI服務器PCB、800G光模塊板等高端PCB市場，使得公司在確保原材料供應穩定的同時還擁有成本優勢。

再加上，這些高端領域的PCB單板價值量比傳統PCB更高，一定程度上能使公司享受更高的技術溢價。

也因此，生益科技PCB業務的毛利率一直比較領先，2024年更是比2023年增長了8.58個百分點，達到19.43%，比景旺電子（18.78%）、勝宏科技（17.49%）都高。

這也助力生益科技的整體毛利率在2024年上升到22.04%，比2023年提升了2.85個百分點，盈利能力得以增強。

整體來看，2024年，生益科技的PCB業務貢獻了收入46.78億元，同比增長了43.41%，收入比例也增至22.95%，已然成爲公司強勁的盈利增長點。

往遠了看，PCB又能爲生益科技帶來多大貢獻呢？

需求端，AI算力需求強勁。

在AI服務器裡，PCB不是一塊板子，而是一羣板子。像主板、GPU和OAM（加速模塊）等，每一塊板都對應算力鏈條上的一個關鍵節點。

爲此行業預測，隨着AI算力需求高增，2026年全球AI服務器的出貨量將增至237萬臺，2023-2026年的年均複合增速超過25%，便有望帶動PCB需求加速釋放。

如今，子公司生益電子已經量產了400G、800G高速光模塊PCB，具備4階以上HDI等複雜結構的加工能力。

2024年，其服務器類PCB收入比例達到48.96%，其中便是AI服務器相關訂單貢獻了最大增量。由此，未來生益科技也有望享受AI時代的紅利。

供給端，高端PCB國產替代空間廣闊。

當前，在高端AI服務器用PCB領域，雖說滬電股份、生益電子和勝宏科技等企業正在加速滲透，但主要還是由海外廠商主導。

數據顯示，2025年國內PCB市場規模預計達600億美元，但AI服務器、800G光模塊板用的高端PCB國產化率只有25%-35%，替代空間廣闊。

生益科技依託在覆銅板行業多年的技術沉澱，如今已經在高速覆銅板領域接連獲得突破。

再加上生益科技在研發上不斷投入，同時還具備將高端覆銅板優勢轉化爲PCB競爭力的實力。假以時日，公司也有望爲實現內資替代突圍貢獻重要力量。

最後，總結一下。

生益科技入局PCB這步棋下得早、看得遠，既避開了覆銅板業務單打獨鬥的風險，又在PCB市場開疆拓土。

未來，AI算力需求爆發和國產替代加速的雙輪驅動，更有望爲生益科技的業績增長注入強勁動力！