宜進新材料 助力電路板業升級

宜進新材料董事長吳裕偉（左五）帶領團隊合作開發出多項PCB製程創新材料，助攻臺灣PCB產業再升級。圖／業者提供

隨着AI、高速運算的飛快發展，驅動電路板產業的加速升級，宜進新材料公司爲因應市場需求攜手產業夥伴，現正於2025年臺北TPCA展L523展位（南港展覽館一館四樓）發表展出創新產品，以創新的材料技術助力電路板產業在高精度及高效率製程上全面升級。

宜進新材料董事長吳裕偉指出，2025年AI人工智慧硬體及低軌道衛星的需求持續發酵，2025年H2的PCB整體產業發展及AI產業需求依然展現成長態勢，PCB的AI伺服器板、HDI、類載板、IC載板等多項製程材料的需求加速成長，預估2025年PCB的高階製程材料，尤其在AI領域將呈現大幅度成長。

他並表示，宜進秉持提升產業競爭力，致力拓展PCB製程材料，持續與國際大廠合作研產PCB鑽孔及壓合製程等相關材料，在臺灣代理銷售供應給PCB大型客戶，產品涵括PCB壓合及鑽孔製程用材料，如相關鋁製品材料、高性能優質上蓋板、具有改善鑽孔製程與提升Cpk的下墊板，同時因應終端客戶需求與原供應商共同開發具高剛性及高精準度的鍍膜鑽針，這些高階產品在該公司跨入PCB領域以來，即以全方位的產品組合來滿足客戶需求，期讓臺灣整體PCB電子產業更加卓越成長。