宜得世 獲108年度創新研發獎

宜得世董事長柯義雄（右）上臺受獎。圖／業者提供

宜得世出品的「EpimX熱熔膠封裝射出機」，日前獲得新北市工業會頒發108年度創新研發獎，該產品是世界第一部採取直接柱塞式射出的熱熔膠封裝射出機，可透過觸控式電腦直接輸入壓力及速度數據，可大幅提升生產線產量。

「EpimX熱熔膠封裝射出機」是專用於熱熔膠（HMA）的封裝作業，熱熔膠是和任何物質幾乎都可以黏接的特殊塑料，加上其不會龜裂的特性，因此廣泛被使用於防水、防水氣、防塵、防震、防污染、絕緣等用途的填充塑料，因此在PC板、晶片、感測器、近接開關、限制開關、各種線材、各種馬達零件以及各種精密零件，都可以發揮更好的阻絕封裝效果。