液冷報喜 光寶科今年營運旺

光寶科董事長宋明峰（左）與總經理邱森彬（右）共同啓動COMPUTEX展位。圖／楊絡懸

光寶科COMPUTEX亮點

光寶科20日舉辦COMPUTEX開幕記者會，適逢成立50週年，總經理邱森彬受訪表示，今年除受惠AI電源產品持續成長外，液冷業務也傳捷報，預期散熱產品線將於下半年起逐步挹注，明年更可望明顯放量，加上高附加價值AI產品比重提升，「透過營收成長帶動獲利成長，今年營運一定比去年好。」

隨着全球AI基礎建設快速擴張，光寶科此次展出完整AI資料中心解決方案，涵蓋BBU備援、PSU電源模組、CDU液冷模組、分歧管設計與整合式機櫃系統。邱森彬指出，AI產品營收佔比將由先前預期的15％～20％，進一步提升至20％，主要來自GB200及GB300平臺出貨、AI電源模組出貨增加，以及液冷技術導入成效；相較去年部分產品進入終止階段，今年產品組合回穩並朝高毛利方向，有助於全年獲利表現。

儘管全球面臨關稅與匯率波動等變數，邱森彬指出，光寶科今年毛利率維持20％～23％區間，反映AI應用推升營運結構轉佳，第一季已有客戶提前備貨、庫存週期自2個月拉長至3個月，下半年在需求延續下，庫存可逐步消化，全年成長動能可望延續。

針對液冷解決方案，光寶科雲端基礎設施系統與平臺事業羣電能機櫃事業處總經理王金才指出，近年整合型液冷系統接受度明顯提升，光寶已可提供全系列解決方案，並與自家電源模組與機櫃系統整合成Level 9一體化出貨模式。

他進一步說明，目前採「前段越南、後段北美」雙基地策略，在越南完成涵蓋電源模組、機構件與分歧管等Level 6組裝，再運往美國加裝CDU完成Level 9出貨，不但可以節省單機櫃運費成本，更能避開關稅波動，並且強化與CSP（雲端服務供應商）的合作。

展望後市營運，AI相關產品仍是光寶科主力成長引擎；至於散熱相關今年營收佔比雖尚低，據悉，目前已有客戶進入小批量導入，可望明年放量，同時持續擴大與全球CSP與OEM客戶深度合作，進而從傳統供應商轉型爲AI資料中心平臺化服務的重要夥伴。