陽程科技技術創新突破 加速全球市場佈局

陽程科技（USUNTEK）近年來在高科技產業持續深耕，並在多個領域取得重大突破，涵蓋PCB/CCL、光電面板、電池封裝、半導體先進封裝（FOPLP）及矽光子（CPO）等領域。透過持續的技術創新與全球產能佈局，陽程科技積極拓展市場版圖，顯著提升國際競爭力。

■深化技術研發 引領產業升級

陽程科技秉持創新精神，不斷突破製程技術，致力於提升設備效能與產品品質，併成功成爲多項產業的關鍵供應商﹔在PCB/CCL技術方面：從輸送設備起家，逐步發展成爲全球主要的PCB/CCL製程設備供應商，並與臺燿、臺光、欣興、南亞等國際知名企業，建立深厚合作關係。

陽程科技的狹縫式塗布機。 陽程科技／提供

在光電面板技術方面：積極佈局AR/VR與3D鏡面貼合技術，並攜手Apple、Google、Meta、字節跳動等全球科技巨頭，共同開發高精度光學貼合設備，顯著提升光電顯示技術的應用領域。

在電池封裝技術方面：陽程科技率先推出國產PACK生產線，並積極進軍電池封裝領域，與鴻華先進、裕隆等企業合作，助力新能源應用發展，推動綠色能源革命。

在半導體先進封裝（FOPLP）方面：專注於扇出型面板級封裝（Silt Coater）技術，成功進入日月光半導體供應鏈，進一步提升生產效率並有效降低製造成本，強化在半導體領域的市場地位。

陽程科技的扇出型面板級封裝FOPLP已交付日月光，塗寬尺吋510~600mm。 陽程科技／提供

陽程科技常規生產的12吋Wafer，膜厚300 um。 陽程科技／提供

在矽光子（CPO）技術方面：陽程科技已成功交付國產全自動組裝機，並與美商AAOI合作，提供光耦合代工設備，推動高效能光通訊技術的快速發展，爲未來光通信領域奠定堅實基礎。

■全球產能佈局 穩固市場競爭力

爲應對日益增長的全球市場需求，陽程科技積極擴展海外產能，特別是在泰國新建的生產基地，成功協助多家國際企業建立高效穩定的生產線。該公司計劃於2024年第三季起，陸續交付首批設備，爲全球客戶提供卓越的生產解決方案。

展望未來，陽程科技將繼續強化技術創新，優化製程品質與生產效率，並全面落實節能減碳策略，協助客戶在競爭激烈的市場中保持領先地位。隨着全球產能佈局的穩步推進，陽程科技將進一步拓展其在高科技領域的影響力，成爲全球市場的重要競爭者。