《科技》達航科技加速佈局亞太市場 聚焦高精度封裝技術與熱管理需求

達航科技的研發總部位於日本東京，擁有超過18%的研發人員比例，其中擁有超過六年經驗的專業人士佔比超過一半。公司在雷射微細加工技術方面，採用了極短脈衝雷射（Pico/Nano秒UV）設備，有效減少材料熱影響區（HAZ），避免脆性材料產生裂痕或變形。該技術已成功應用於玻璃、陶瓷、綠膜（Green Sheet）等複雜材料的微細孔與切割加工，並能在不損害內部結構的情況下實現高速鑽孔。達航的自研設備不僅是晶片製造商的最佳選擇，更在半導體制程良率與散熱管理中發揮着關鍵作用。

在亞太市場佈局方面，達航科技深入封裝應用領域，並計劃於下半年參加臺灣半導體與電路板大展。公司表示，未來隨着電子產品封裝製程中材料複雜度與熱管理需求的不斷提高，將持續聚焦新型Pico雷射加工技術的應用及其他領域的自主研發，提供客戶更多優化的解決方案。達航將與材料供應商、封裝廠及PCB領頭廠商合作，開展前端材料測試與製程驗證，幫助客戶提升製程效率與產品良率，並致力成爲全球雷射加工解決方案的領導品牌。