研华带头冲 携手交大打造台湾首座物联网产学平台
IBM云端运算事业部副总经理蔡琮裕、工研院机械与系统研究所所长胡竹生、物联网智慧系统研究中心主任暨交大副校长陈信宏、研华科技董事长刘克振、交大校长张懋中、科技部次长林一平、ARM台湾区总经理谢弘辉、联发科技首席技术顾问许锡渊、研华科技技术长杨瑞祥。(图／研华提供)
喜迎物联网、大数据源源不绝「软性」商机，工业电脑龙头研华今(25)日宣布，与交通大学合力打造全台首座物联网产业发展的平台。研华董事长刘克振表示，「物联网智慧系统研究中心」不仅整合台湾目前物联网研发人力与资源平台，同时也结合包括工研院、联发科、安谋(ARM)、IBM等产、学、研等跨界联盟伙伴，凝聚各界创新研发动能，推动台湾物联网产业加速向前发展。
刘克振表示，现在的物联网发展潮流，就好比30年前台湾全力发展半导体一样，前景一片闪亮，唯一比较不同的地方在于，台湾过去累积数十年硬体制造功力，而未来物联网乃至于大数据或工业4.0等科技发展，势必倚赖更多「软性」人才，「物联网智慧系统研究中心」这个平台，将在未来5年以每年2,000万的资金及资源投入，希望能够吸引更多大厂或者相关人才。
刘克振指出，「物联网智慧系统研究中心」运转后，主要任务是以创造产业价值为目标，内容不仅局限「学界研究产业化」，更重要的是，希望未来能带动台湾物联网人才相关培育以及创新，透过企业「接轨」，拉高台湾物联网产业全球竞争力；同时，更期待能加速物联网产业发展，促进产学合作最佳典范以及实质成果应用，并培育网罗台湾物联网科技研发人才等主要目的。
工研院机械所所长胡竹生表示，未来机械所将以「3人4脚」模式」，让产业站中间，至于位于左右两边的学校及工研院，将随时注意产业需求，达到齐头向前迈进目的，近一步加速产业发展，打破以往由学校交棒研发单位，之后在技转至业界开发的「旧规」；另外，胡竹生也强调，这次研华与交大合作，不但可以加速学校、工研院与产业三方资源整合，未来研发方向也将更贴近产业脉动和市场需求。
交大副校长陈信宏指出，目前「物联网智慧系统研究中心」将以物联网产业发展作为大方向，并以Intelligent Video Analytics Lab、Robotics Lab、IoT Embedded PaaS Lab等三大实验室分别发展，以任务导向、终端开放等两种发展形式，进行新一波产业革新，简单来说，任务导向创新，就是从企业发掘问题，在进行相关技术研发，同时由企业主提供资金赞助，至于终端开放创新，则从需求情境展开创新应用、创新产品或创新事业，这部分将以申请国家计划补助为主要经费来源。
「物联网智慧系统研究中心」目前共有12位交大教授参与，另外也将由8位教授主导3大实验室运作，目前企业联盟当中包含联发科、安谋(ARM)以及IBM等大厂为主要成员，未来也将邀集更多分布在产、学、研的伙伴，共同加入推动台湾物联网相关产业的发展计划。
▲图左至右分别为研华科技董事长刘克振、交大校长张懋中、科技部次长林一平。(图／研华提供)