廣東桂榮取得軟磁對位保護殼專利，降低產品造價及人工成本

金融界2025年1月23日消息，國家知識產權局信息顯示，廣東桂榮永磁新材料科技有限公司取得一項名爲“軟磁對位保護殼”的專利，授權公告號 CN 222321613 U，申請日期爲 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種軟磁對位保護殼，包括殼體及軟磁鐵，軟磁鐵固定設置於殼體的側壁；本實用新型使用的是柔性可折彎的磁鐵環，使用在柔性手機殼上並不會發生磁鐵脫落的情況發生，使用軟磁片代替原來的磁鐵結構，降低產品本身造價以及人工成本；減少膠水的時候，簡化產品製作的工序，提高產品產出的效率。與手機殼的貼合度高折彎掉落的情況不容易發生；在手機殼不使用後，裡面的軟磁可再次回收利用。

天眼查資料顯示，廣東桂榮永磁新材料科技有限公司，成立於2012年，位於東莞市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本2000萬人民幣，實繳資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，廣東桂榮永磁新材料科技有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目3次，知識產權方面有商標信息1條，專利信息92條，此外企業還擁有行政許可14個。

本文源自：金融界

作者：情報員