本源量子取得互聯結構相關專利，降低對製造工藝的需求

金融界2025年1月20日消息，國家知識產權局信息顯示，本源量子計算科技（合肥）股份有限公司取得一項名爲“互聯結構、倒裝芯片和量子計算機”的專利，授權公告號CN 222356888 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種互聯結構、倒裝芯片和量子計算機，屬於集成電路製造領域。互聯結構包括襯底、附着層以及導體柱。襯底設置有通孔，附着層從襯底的上下兩表面延伸到通孔內且上下兩表面的延伸部分不接觸。導體柱填充在通孔內並且與附着層接觸。該互聯結構的構造方式可以降低對製造工藝的需求，提高所製造的互聯結構的質量。

天眼查資料顯示，本源量子計算科技（合肥）股份有限公司，成立於2017年，位於合肥市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本3000.0008萬人民幣，實繳資本720.2284萬人民幣。通過天眼查大數據分析，本源量子計算科技（合肥）股份有限公司共對外投資了10家企業，參與招投標項目98次，知識產權方面有商標信息665條，專利信息1683條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員