訊芯2026年拚績增兩位數

鴻海集團旗下訊芯-KY（6451）昨（21）日召開法說會，總經理徐文一表示，受惠AI帶動光纖模組以及SiP業務成長，看好2026年營收有望年增雙位數。

此外，公司在高速光纖收發模組與CPO（Co-Packaged Optics）領域已取得領先地位，51.2T CPO產品已小量生產，並開始向中國與北美客戶出貨，102.4T CPO也完成NPI並交給終端客戶測試。看待AI趨勢，徐文一指出，生成式AI與HPC帶動資料中心的基礎建設成長，對高頻寬、低功耗與高可靠度的網路與模組需求加速提升。訊芯在中國、中山及越南布建的量產能力，形成穩固的中國+1佈局，使公司可同時供應中國與歐美日客戶。

至於光纖收發模組方面，訊芯主要在越南的河內、光州廠進行生產，其中，河內廠供應100G╱200G光纖收發模組，光州廠供應400G╱800G光纖收發模組，雲中廠、光州廠則用於投入SiP封裝，目前正建置產線中，預計明年第1季導入量產。

訊芯目前營收主要來自高速光纖收發模組，徐文一說明，公司現階段出貨仍以400G爲大宗，並逐步往800G、1.6T 方向發展，預期明年隨着AI伺服器對頻寬需求快速倍增，主流規格也會切換至800G。據瞭解，訊芯營收結構來自高速光纖收發模組佔63%，SiP 與感測器佔31%，電源管理模組佔6%。

訊芯觀察，整體光通訊市場將從800G邁向1.6T，CPO因具備更高帶寬密度、更低功耗與更高可靠度，將成爲AI資料中心Scale-up（縱向擴展）架構的核心技術。市場估計，2024–2030年CPO市場CAGR高達146%。

徐文一也看好電源模組業務發展，研判隨着車用半導體需求強勁，全球車用半導體市場持續成長，根據Yole 數據，2029年前CAGR將達 11%，市場規模逼近970億美元。訊芯將傳統TSOP、QFN、QFP等封裝導入車規材料與製程，並攜手母公司鴻海 集團進行整合，搶攻電動車、充電樁等高成長應用。

徐文一點出，公司在ALS感測器已做到全球最大，月出貨量高達8,000萬顆，在客戶需求提升下，推估明年月產能將提升至1.2億顆，年增五成，也強化拓展SAW/BAW濾波器、PA、RF前端與電源IC業務。