xMEMS Labs展示針對穿戴裝置打造的微型驅動單體、主動冷卻晶片

▲xMEMS Labs針對智慧眼鏡等穿戴裝置推出微型主動冷卻晶片「µCooling」

在此次於臺北舉辦的xMEMS Live Asia 2025活動上，xMEMS Labs (知微電子)分別展示其針對穿戴裝置打造、名爲Sycamore-W的微型驅動單體，以及針對智慧眼鏡等穿戴裝置推出微型主動冷卻晶片「µCooling」，標榜以無風扇形式設計，藉此在更多市場應用場域爭取更多發展機會。

xMEMS Labs表示，針對穿戴裝置打造、名爲Sycamore-W的微型驅動單體，其背後技術原理實際上與其固態冷卻晶片相同，一樣具備防水、防塵，甚至也對應抗震效果，只是相較固態冷卻晶片是透過低頻方式驅動散熱，Sycamore-W則是透過高頻方式，藉由側邊細孔發出明亮聲音，更能加入低頻豐富聲音感受。

而相比傳統透陣膜方式產生聲音的設計，Sycamore-W厚度僅有1mm，重量更只有150毫克，對比現行用於智慧手錶的發聲單體減少約70%體積 (約爲20 x 4 x 1.28mm)，因此能讓產品業者在智慧手錶放入更大電池，或是更多感測元件。

▲xMEMS Labs表示Sycamore-W僅佔用更小容積，甚至比起蘋果用在Apple Watch的發聲模組 (照片上方元件)更小

至於針對智慧眼鏡等穿戴裝置提供微型主動冷卻晶片「µCooling」，整體大小僅約9.3 x 7.6 x 1.13 mm，可直接整合至智慧眼鏡鏡架內部，並且可有效降低裝置表面溫度高達40%，藉此讓智慧眼鏡可發揮60~70%或更高執行效率，同時也讓使用者長時間配戴也不會因高溫感到不適。

與傳統風扇不同，「µCooling」採用固態振動模組驅動氣流，運作時幾乎完全無聲且無震動，非常適合對聲音敏感、內部空間極爲有限的穿戴裝置使用。

▲針對智慧眼鏡等穿戴裝置推出微型主動冷卻晶片「µCooling」

xMEMS Labs表示，此技術能顯著改善智慧眼鏡因機體過熱導致的降頻或不適問題，同時強化可靠性與全天候配戴的實用性。

目前兩款設計都已經有業者洽談導入應用，其中Sycamore-W將在2026年第二季開始量產，而「µCooling」已經開始對外提供樣品進行測試，預計會在2026年初進入量產。

另外，xMEMS Labs也宣佈其代表性產品Cypress全頻段MEMS揚聲器與Alta-S配套驅動器ASIC已經準備量產，意味其全頻段固態音訊解決方案不僅將進入商用，更滿足主動降噪真無線耳機對聲音的嚴格要求。

xMEMS Labs同時宣佈與東莞瑞勤電子 (Rayking)建立策略合作，雙方將共同開發Cypress與Alta-S一站式揚聲器模組，並且應用在新一代真無線耳機。

▲xMEMS Labs代表性產品Cypress全頻段MEMS揚聲器與Alta-S配套驅動器ASIC已經準備量產

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》