《興櫃股》突破ASIC設計挑戰！擷發科攜國際大廠啖AI財

楊健盟指出，相較於自有產品導向的IC設計公司，可容忍一定程度的時程延遲與設計瑕疵，多仰賴內部工程補救（如軟體patch）因應，楊健盟坦言，許多IC設計公司嘗試轉型承接ASIC委託設計時，往往因工程文化或內部流程無法適應而告失敗。擷發之所以能在高度競爭的市場中脫穎而出，關鍵在於從創立之初就選擇「走最難的一條路」，把最高難度的IC設計作爲核心業務。

楊健盟表示，擷發多年來與多家國際大廠合作，參與下一代電壓晶片開發，成爲少數具備AI硬體SoC Code Design與Code Migration能力的臺廠之一。他更點名AI晶片龍頭NVIDIA正是靠這項能力建立市場領先地位，而擷發也正朝此方向邁進。

目前擷發已承接國際通訊大廠AI晶片開發專案，並與國內晶片廠合作，提供其AI硬體平臺模組支援。隨着產品線延伸，擷發亦推出跨平臺AI軟體整合服務與iVo圖形化AI開發平臺，進一步降低開發門檻，提供企業客戶一站式AI應用部署解決方案。

值得一提的是，在AI與物聯網領域，擷發科在今年初就宣佈攜手聯發科推出的工業級Genio AI物聯網平臺；專爲工業自動化應用設計，融合臺積電(2330)6奈米制程的類神經處理器（NPU）與聯發科的AI優化技術，成功實現高效能與低功耗的完美平衡。