擷發科技前進Embedded World 2025 推出客製化ASIC服務

擷發科技推出「CAPS跨平臺AI軟體服務」與「CATS客製化ASIC設計服務」。圖／擷發科技提供

在嵌入式科技界年度盛事Embedded World 2025上，臺灣半導體黑馬擷發科技（7796）以「AI軟硬整合雙引擎」橫掃國際舞臺，透過革命性CAPS跨平臺AI方案與CATS客製化ASIC服務，短短三日締結破百項合作商機，較去年成長超過300%。其中，ASIC服務於歐美市場引發熱烈迴響。

董事長楊健盟表示：「AI 技術正深度改變半導體產業，我們的CAPS服務能讓 AI 運算跨平臺靈活適應各類場域，而CATS ASIC設計整合方案則提供完整客製化的架構規劃與設計優化，爲市場提供高效能、低成本、低功耗的ASIC解決方案。」

透過虛擬化中間層架構，讓單一AI模組同時驅動10種應用，實現從邊緣裝置到雲端的無縫接軌；現場示範橫跨Kneron、Xilinx等4大平臺即時切換。在28/40nm製程戰場，擷發科技坐擁深厚技術積累。

展位同時展出Arculus System iPROfiler，能即時可視化AI SoC的效能瓶頸。本次EW2025展會迎來來自歐美亞地區的衆多晶片設計、AIoT、工業自動化、消費性電子與車用系統企業前來洽談合作。

楊健盟強調：「AI 技術的發展不該受限於硬體，擷發科技透過 CAPS 與 CATS 兩大技術服務，讓 AI 應用最關鍵的軟硬體協同技術發揮最大效能。本次展會讓我們與更多國際夥伴建立聯繫，共同推動 AI 技術落地應用，持續鞏固擷發科技在全球 AI 與半導體市場的領導地位。」

展望未來，擷發科技將持續深化 AI 軟體設計與 ASIC 設計服務，助力全球 AI 產業發展邁向新紀元。