興櫃股王鴻勁11月下旬以1350元掛版交易 大啖AI測試商機

鴻勁資深副總經理翁德奎表示，鴻勁未來在五成領域將持續推升營收和獲利成長。記者簡永祥／攝影

興櫃股王，同時也是半導體設備股王的鴻勁精密（7769，以下簡稱鴻勁）將於28日舉行上市前業績發表會，鴻勁資深副總經理翁德奎今日受訪表示，鴻勁前三季每股純益31.15元，已接近去年全年32.95元的95%，公司訂單能見度已長達半年，且仍看好明年下半年營收成長動能。公司規畫擴增產能，明年底出機量將由第4季的580臺增至680臺，包括大型封裝測試分類機等五大產品會是推升營收持續成長主要動能。

翁德奎表示，鴻勁核心產品包括成品測試（FT）、系統級測試（SLT）及三溫測試分類機，並以自研主動式溫控系統（ATC）爲技術核心，整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片，公司導入多區控溫與微流道冷卻（Micro Channel）液冷架構，實現高達4000W的熱抑制能力，支援繪圖處理器（GPU）、CPU、FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

鴻勁預計11月下旬以1350元上市掛牌交易，目前興櫃成交價2235元，大漲166元，寫下新高價。

針對鴻勁未來成長動能，翁德奎表示，公司預計於明年推出新一代大型封裝測試設備，主要因應未來高階封裝（Large Package）與高功率晶片的測試需求。新機臺將搭配4kW至10kW等級的ATC（主動溫控系統），可支援2奈米、1奈米等高密度晶片的測試環境。由於晶片封裝功率與熱密度持續攀升，ATC的性能與可靠性仍是公司技術研發的重中之重。

鴻勁也積極投入Micro-Channel技術的開發。未來預計將有兩條技術路線──傳統COPRE與Micro-Channel COPRE並行推進，目前計劃於2026年底完成全面驗證。此技術將大幅提升熱交換效率，是支撐AI、HPC與先進封裝測試的重要基礎。

在系統級測試（SLT）設備方面，鴻勁過去在GPU領域已相當成熟，未來重點將轉向ASIC晶片的SOD開發。公司目前已與美國及多家國際客戶合作，預期此領域將成爲下一波主要成長動能。

至於在光學元件封裝（CPO）測試領域，翁德奎說，鴻勁正着手推進電測與光測的整合方案。電測部分持續結合高精度ATC系統，而光測則聚焦於光纖（Fiber）連接與對位（Alignment）技術的改良。隨着新型光纖連接（Fiber-Connect）方案成熟，預期明年底可進入整合與量產階段。