芯片代工市場格局生變 中芯國際大幅逼近三星電子

中經記者 秦梟 北京報道

在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發生深刻變化。曾經穩居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰，而中芯國際則展現出強勁的發展勢頭，迅速崛起。近日，調研機構TrendForce發佈的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑藉先進製程導入速度和良率控制方面的絕對優勢，以67.6%的份額穩居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%並持續增長。而三星電子的市場份額已降至7.7%。

多位業內人士在接受《中國經營報》記者採訪時表示，中芯國際的增長歸因於其應對美國關稅和利用國內政策而採取的提前建立庫存策略，這使其能夠在市場整體放緩的背景下實現逆勢增長。相比之下，三星代工市場份額不升反降的原因可能是由於其交貨問題導致的客戶流失和訂單減少。

差距不斷縮小

根據市場研究公司TrendForce最新報告顯示，受季節性市場淡季影響，2025年第一季度全球前十大晶圓代工公司總收入爲364.3億美元，較上一季度的384.8億美元下降5.4%。晶圓代工龍頭臺積電2025年第一季度營收較上季度下降5%至255.17億美元，但市場佔有率卻逆勢上升0.5個百分點至67.6%。

同樣出現下降的還有三星電子，其2025年第一季度營收大幅下滑11.3%，降至28.93億美元。與此同時，其市場佔有率從8.1%降至7.7%。

而中芯國際成爲前三大公司中唯一一家實現營收增長的企業。財報顯示，中芯國際2025年第一季度營收163.01億元，同比增長29.4%；淨利潤約13.56億元，同比增長166.5%；扣非淨利潤11.7億元，同比增長88%。

值得注意的是，中芯國際的市場佔有率已從5.5%提升至6%，與三星的市佔率差值從2024年年底的3.2個百分點壓縮至1.7個百分點，從曾經的第五名，超過了格芯、聯電，直接升至第三名，且市場份額越來越高。

中芯國際聯席CEO趙海軍指出，公司業績增長受多方因素影響，主要受益於國際形勢變化引起的客戶提升出貨，以及國內以舊換新、消費補貼等政策推動的大宗產品需求的上升，此外，還得益於工業與汽車產業的觸底。

科技部國家科技專家周迪向記者分析道，中芯國際的市場份額逼近三星電子，這主要是由於中芯國際在技術研發、生產設備投入、人才引進等方面都加大了投入，並且不斷優化生產流程，提高生產效率。此外，中芯國際還積極開拓市場，與多家國內外知名企業建立合作關係，爲其代工業務提供了更多機會。相比之下，三星代工市場份額不升反降的原因可能是由於其交貨問題導致的客戶流失和訂單減少。此外，三星代工在技術研發、生產設備投入等方面也面臨一定的挑戰，這也對其市場份額產生了一定的影響。

盤古智庫高級研究員江瀚表示，中芯國際逆勢增長的原因可能在於其在國內市場的穩固地位和中國政府對半導體行業的大力支持。綜合分析中芯國際與三星的業績分化，一是中芯國際可能在成熟製程上加大了產能投入，以滿足全球對於非尖端芯片的需求；二是三星市場份額下降可能是由於交貨問題導致客戶流失，這可能與生產效率、供應鏈管理或技術挑戰有關；三是全球半導體市場供需波動以及地緣政治因素也可能影響到三星的表現。

TrendForce也分析認爲，三星市場份額下滑主要源於其在中國消費補貼效益方面受益有限，加上美國對先進製程節點的限制，削弱了其在全球市場的競爭力。

“三星代工的3nm芯片良率太低，導致高通、聯發科、英偉達等客戶紛紛轉至臺積電。”中國企業資本聯盟副理事長柏文喜直言，“同時，三星無法交付過去的項目，導致客戶對其信任度下降。”三星電子雖然在業界率先導入了GAA技術（Gate-All-Around，全環繞柵極技術），但其兩大GAA節點3nm和2nm持續出現性能和良率兩方面的問題，鮮有外部客戶下單。

雖然中芯國際在不斷縮小與三星之間的差距，但在芯片製造領域，製程技術的先進性是衡量企業競爭力的核心指標。

“從目前的情況來看，中芯國際正在以驚人的速度追趕三星，市場份額也在持續增長。如果中芯國際能夠繼續保持這種增長勢頭，並不斷優化生產工藝和技術研發，那麼它有可能在未來實現對三星的反超。”周迪認爲，“但是，這需要時間和技術積累。”

江瀚指出，中芯國際雖然增速較快，但除了需要克服技術和生產能力上與三星乃至臺積電的差距，還要在先進製程方面追趕臺積電和三星。但考慮到市場需求的變化及中芯國際在中國市場的特殊優勢，如果能夠持續改進技術並拓展國際市場，長期來看存在反超的可能性。

兩強格局鬆動

不僅是面對中芯國際的追趕，三星與臺積電之間的差距也在逐漸拉大，三星在2023年的市佔率爲11%，而臺積電爲61%，差距達50個百分點。2025年第一季度，臺積電與第二名三星電子之間的市場佔比差距進一步擴大至59.9個百分點。

周迪認爲，臺積電憑藉67.6%的市佔率穩居第一，其技術創新和大客戶合作構築了難以撼動的護城河。臺積電在先進製程領域一直處於領先地位，如目前全球幾乎所有的3nm芯片都是臺積電代工的。

而且這種差距隨着臺積電2nm工藝良率的進一步提升，差距可能進一步加大。據韓國《前鋒報》消息稱，臺積電2nm工藝良率已突破60%，三星則約爲40%。

知名商業顧問、企業戰略專家霍虹屹表示，2nm節點是全球晶圓代工進入下一輪競爭的重要標誌，而這一輪競爭更加考驗企業的“全域協同能力”。目前來看，臺積電在2nm製程上的進展明顯領先，不僅在技術儲備、客戶需求預測上更具系統性，還獲得了蘋果、英偉達等一線大客戶的明確支持。臺積電通過長時間的客戶深度綁定和生態構建，形成了穩定的市場預期與收益模型。而三星在2nm節點上的推進雖然同樣積極，但從3nm時期延續下來的良率問題尚未完全解決，再加上其客戶基礎不如臺積電穩固，使得即便技術接近，也難以在商業化速度上形成有效對抗。

霍虹屹表示：“除非三星能在良率、客戶黏性以及產能爬坡上實現突破性修復，否則2nm節點的開啓，可能會加強臺積電的領先地位，而不是改寫爲‘雙雄格局’。”

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：顏京寧）