信驊搶輝達新平臺訂單

信驊董事長林鴻明。聯合報系資料照

伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）董事長林鴻明表示，正與輝達（NVIDIA）密切合作，BMC晶片已成功打入GB200／300供應鏈，預期進入輝達新一代的Rubin架構世代，出貨可望朝樂觀方向發展。

信驊昨（19）日參加櫃買中心舉辦的法說會，釋出未來營運展望。林鴻明指出，近期拉貨動能增強並非客戶提前拉貨，而是真實的伺服器市場需求，主要原因在於除了美國客戶的訂單動能依舊不減，中國大陸客戶的拉貨力道也維持成長動能。