新股消息   基本半導體擬港股IPO 證監會要求補充說明國有股東股份標識辦理進展等事項

8月15日，中國證監會公佈境外發行上市備案補充材料要求公示(2025年8月8日—2025年8月14日)。證監會公示中提到要求基本半導體補充說明國有股東辦理國有股標識進展情況、股權激勵計劃的設立背景及價格公允性，是否存在利益輸送情形等。據港交所5月27日披露，基本半導體向港交所主板遞交上市申請，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際爲其聯席保薦人。

證監會請基本半導體補充說明以下事項，請律師覈查並出具明確的法律意見：

一、請說明備案材料對控股股東認定結果不一致的原因及認定標準，並就控股股東的認定情況出具明確結論性意見。

二、請說明國有股東辦理國有股標識進展情況。

三、請說明最近12個月內新增股東入股價格的合理性，該等入股價格之間存在差異的原因，是否存在入股對價異常、利益輸送等情形，並就你公司設立及歷次股權變動合規性出具結論性意見。

四、請說明股權激勵計劃的設立背景及價格公允性，是否存在利益輸送情形。

五、請具體說明上市方案，包括髮行股數(含超額配售)、佔發行後總股本比例、預計募集資金量，並列表說明發行及“全流通”前後股權結構的變化情況。

六、請說明本次擬參與“全流通”股東所持股份是否存在被質押、凍結或其他權利瑕疵的情形。

據招股書，基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業的企業，專注於碳化硅功率器件的研發、製造及銷售。公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業。爲國內首批大規模生產和交付應用於新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，新能源汽車爲碳化硅半導體最大的終端應用市場。碳化硅是領先的第三代半導體材料，具備卓越性能，使其成爲功率器件行業未來發展的關鍵材料。

本文源自：智通財經網