新股前瞻|天域半導體“二次遞表”：行業高速發展，半導體“獨角獸”投資價值如何?

被華爲哈勃、比亞迪等有名產業資本押注的“半導體獨角獸”——天域半導體開啓了二次赴港的旅程。

7月22日，據港交所官網披露，廣東天域半導體股份有限公司(一下簡稱“天域半導體”)向港交所主板遞交上市申請，中信證券爲其獨家保薦人。此前，該公司曾於2024年12月23日向港交所遞表。

作爲大灣區罕見的半導體獨角獸，天域半導體的投資人陣容背後有不少“大佬”的身影浮現。其中，包含了產業資本(華爲旗下的哈勃科技、比亞迪、上汽集團旗下的尚頎資本、海爾資本等)，財務投資機構(復樸投資、踊躍成長、立灣投資、春陽久泰、氫毅昕陽、中廣源、縉雲天域、招商資本等)，以及政府背景基金，中國-比利時直接股權投資基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團等。

此次赴港上市，天域半導體計劃將IPO募資金額用於未來五年內用於擴張公司的整體產能，從而提升公司的市場份額及產品競爭力;用於未來五年內用於提升公司的自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發週期，從而更迅速地迴應市場需求;用於用於戰略投資及/或收購，以擴大客戶羣、豐富公司的產品組合及補充公司的技術，從而實現公司的長遠發展策略。

那麼，作爲一家頗具資本青睞的半導體獨角獸，天域半導體投資價值究竟如何?

行業高速發展，收入、毛利年複合增長率翻倍

據招股書披露，天域半導體是是中國爲數不多技術領先的碳化硅外延片供應商之一，主要專注於研發、量產及銷售自主研發的碳化硅外延片。儘管碳化硅行業的主流外延片已從4英寸演進至6英寸，並有逐漸朝向8英寸發展的趨勢，但目前公司仍提供所有三種規格的碳化硅外延片，並預期將以6英寸及8英寸碳化硅外延片爲重點。

該公司的碳化硅外延片通常可用於終端應用場景，包括新能源行業(包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能電網、通用航空(如電動垂直起降航空器(「eVTOL」))及家電等行業，滿足該等下游產業日益增長的需求。

近年來，受益於新能源汽車、光伏發電等下游應用市場的蓬勃發展，碳化硅外延片的市場需求持續高增。據弗若斯特沙利文數據，中國碳化硅外延片市場增長速度預計將快於全球市場，按收入計，2024年至2029年的複合年增長率預計爲32.2%，而全球市場的複合年增長率爲24.3%。

而得益於行業的高速發展，智通財經觀察到，天域半導體三年間收入、毛利年複合增長率實現了翻倍增長。

據此前招股書數據顯示，2021年至2023年，該公司實現營收分別爲1.55億元、4.37億元、11.71億元，年複合增長率爲174.9%，毛利分別爲0.24億元、0.87億元、2.17億元，年複合增長率爲200%。

另外，期內公司淨利潤則分別爲-1.8億元、0.03億元、0.96億元，2022年扭虧爲盈，2023年淨利同比增長了31倍，主要源於2022、2023年公司產能及下游市場需求增加帶動6英吋碳化硅外延片銷量增加。

至2024年上半年，天域半導體業績增速有所“停滯”，實現收入3.61億元，同比下滑14.86%。期間公司毛利和淨利潤則皆由盈轉虧，毛利爲-0.44億元，淨利潤則爲-1.41億元。從招股書披露的原因來看，2024年上半年營收有輕微下滑，且產生毛損，由於鑑於外延片產品的市場價格下降，存貨撇減增加。

基於上可知，2024年上半年天域半導體業績微降主因“外因”所致，對公司長期增長力造成的影響恐比較微弱，因爲碳化硅外延片是製造碳化硅功率半導體器件的主要材料，隨着高性能碳化硅功率半導體需求的持續增長，其也將推動對碳化硅外延片的需求不斷增長。

碳化硅邁入“8英寸”時代，破局關鍵在哪?

如前文所述，儘管具備市場份額領先的優勢，天域半導體仍然難以避免行業價格戰帶來的盈利壓力。

行業消息顯示，由於技術迭代及產能擴充等因素，碳化硅產業鏈多環節成本正在大幅下降，其中SiC襯底、外延以及SiC模塊降價明顯。國內市場多位行業人士表示，至2024年中期6英寸SiC襯底的價格已跌至500美元以下，漸接近中國製造商的生產成本線。

價格普遍下降的跡象在天域半導體的財報中也有顯現。公司的外延片平均售價由2023年上半年的9111元下降至2024年上半年的7716元，對此公司方面解釋稱，主要由於公司策略性地降低售價以提高市場滲透率。

值此之際，8英存碳化硅外延片因其更高的產出率、更低的邊損及更佳的器件性能，逐漸成爲行業新焦點。

據悉，市場上提供的碳化硅外延片按尺寸可分爲4英寸、6英寸及8英寸。根據弗若斯特沙利文的資料，8英寸外延片是未來碳化硅外延片行業的重點趨勢。隨着外延片的尺寸增大，可集成芯片的總數亦隨之增加。與6英寸碳化硅外延片相比，8英寸碳化硅外延片每片的芯片數將增加89%。此外，8英寸襯底可以降低碳化硅功率半導體器件的成本。

目前，中國8英寸碳化硅外延片市場於2023年已經歷測試階段，一些領先的製造商自2024年起開始批量生產。由於中國下游碳化硅功率半導體器件製造商的成本效益及晶圓良率特性，預計對8英吋碳化硅外延片的需求將增加。預計隨着技術的成熟以及產能的釋放，8英寸碳化硅外延片的價格將逐漸下降，從而顯著提升市場銷售及採用率。

就天域半導體而言，目前公司8英寸產品也正處於起步階段。截止2025年5月31日，公司銷售自制碳化硅外延片4英寸爲901片，6英寸爲50360片，8英寸爲7635片，佔比分別爲1.2%、64.8%、9.8%。

另據據弗若斯特沙利文披露，截至2025年5月31日，該公司6英寸及8英寸外延片的年度產能約爲420,000片，這也使得天域半導體成爲中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。

而在8英寸產品實實在在地轉化爲業績之前，恐怕天域半導體仍然要做出不少“努力”——近年來，公司研發開支增長較快，2022年至2025年5月31日，研發開支分別爲2920萬元、5530萬元、6100萬元及1990萬元，以此不難看出公司正在不斷加大研發投入增強公司技術力之心。

近年來，包括中國政府在內的世界各國政府不斷頒佈與碳化硅外延片相關利好政策。展望未來，弗若斯特沙利文預期會有越來越多的下游客戶將下達訂單，需要大量8英吋碳化硅外延片。由此可預見的是，伴隨着碳化硅外延片對8英寸外延片需求的快速增長，可預見的是，天域半導體的業務表現及財務狀況也將得到明顯改善。

總體來看，天域半導體具有顯著的行業前景優勢和國內領先地位，是國產碳化硅外延片產業鏈的關鍵一環，具備較高的投資想象空間。不過，其面臨的技術、競爭、資金壓力較大，恐會對公司後續業績帶來一定的不確定性。