小米申請殼體部件以及電子設備專利，不依靠增大天線輻射臂長度尺寸提高輻射性能

金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，北京小米移動軟件有限公司申請一項名爲“殼體部件以及電子設備”的專利，公開號CN120073286A，申請日期爲2023年11月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種殼體部件以及電子設備。該殼體部件包括殼體組件以及電路板，殼體組件包括金屬承載板以及第一天線，金屬承載板包括第一接地部以及與第一接地部沿第一方向間隔設置形成凹槽的第二接地部，第一天線的部分與金屬承載板間隔設置形成第一天線縫隙，第一天線的一端與金屬承載板接地連接。電路板設置於殼體組件，電路板包括饋電電路以及接地層，饋電電路與第一天線的另一端饋電配合，接地層包括與第一接地部連接的第一接地端子以及與第二接地部接地連接的第二接地端子。其中，第一方向與第一天線的輻射長度方向同向設置。該殼體部件能夠不依靠增大天線的輻射臂的長度尺寸來提高輻射性能，降低電子設備的天線排布難度。

本文源自：金融界

作者：情報員