小米迴應成立芯片平臺部；智譜啓動IPO流程丨數智早參

每經記者：可楊 每經編輯：張海妮

丨 2025年4月16日 星期三 丨

NO.1 小米迴應成立芯片平臺部

4月15日，小米集團公關部總經理王化發文：“剛剛媒體發來詢問，說我司成立了芯片平臺部，這事是否有迴應？向大家介紹一下，手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定製，而負責人秦牧雲兄弟加入公司都好幾年了，至少我倆2021年就有（在）小米辦公的工作聊天記錄了。”

點評：小米芯片平臺部的存在和發展，是其在智能手機領域不斷創新、追求卓越的重要體現。期待小米能夠在芯片技術上取得更多突破，爲消費者帶來更多高性能、高品質的手機產品，同時也爲國內芯片產業的發展貢獻更多力量。

NO.2 智譜啓動IPO流程

4月14日，中國證券監督管理委員會官網顯示，“大模型六小虎”之一的北京智譜華章科技股份有限公司在北京證監局辦理輔導備案，由中國國際金融股份有限公司擔任輔導機構，成爲第一家正式啓動IPO（首次公開募股）流程的“大模型六小虎”。

點評：智譜作爲“大模型六小虎”之一，率先啓動IPO流程，這一事件無疑是國內人工智能領域的重要里程碑。它不僅標誌着智譜在技術研發和商業化道路上取得了顯著進展，也預示着大模型賽道即將迎來資本市場的深度參與。

NO.3 魔搭上線千餘款MCP服務，支付寶、MiniMax等MCP服務獨家首發

中國AI（人工智能）開源社區魔搭（ModelScope）推出全新MCP（模型上下文協議）廣場，上架千餘款熱門的MCP服務，包括支付寶、MiniMax等全新MCP服務在魔搭獨家首發。魔搭社區爲AI開發者提供豐富的MCP服務及調試工具，並支持第三方平臺集成和調用，通過開源開放的方式加速Agent（智能體）及AI應用的創新和落地。

點評：魔搭MCP廣場的上線，是中國AI開源社區發展的重要成果，也是行業創新的重要標誌。它不僅爲開發者帶來了新的機遇，更爲整個AI行業的發展注入了新的動力。我們期待魔搭在未來能夠繼續發揮其引領作用，推動中國AI技術走向更高的水平。

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請覈實。據此操作，風險自擔。