小米3nm旗艦芯片亮相！雷軍哽咽：堅持下去，堅持到最後勝利！
5月22日，小米舉辦15週年戰略新品發佈會，本次發佈會最受市場關注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗艦處理器和SUV車型小米YU7。
在本次發佈會的上半場，小米創始人雷軍用了相當長的時間介紹了小米最新的自研芯片。他坦言，這像是“今天交作業，心裡多少還是有點緊張”。
從雷軍的介紹來看，本次發佈的玄戒O1旗艦處理器在多個指標上能與蘋果最先進芯片媲美，但同時也有部分指標仍在追趕。
在上半場發佈會最後，雷軍表示：“如果小米想成爲一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”雷軍稱，在硬科技領域，小米是後來者，後來者一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，但後來者總有機會，“我相信這個世界終究不會是強者恆強，後來者一定會有機會”。在上半場發佈會最後，雷軍聲音似有哽咽，他充滿激情地說：“玄戒O1已經開始，開弓沒有回頭箭，我們深知這其中的困難，我們做好了準備，無論前方有多少困難，我們都決不放棄，我們一定會堅持下去。雖然跟世界級巨頭相比，還有很大的差距，但我始終相信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上。我覺得每個人都會給你說這個事情有多難，不要怕，堅持下去，堅持到最後的勝利。”
在發佈會上小米宣佈，未來五年還預計再投入2000億元研發費用，較過去五年（2021—2025年）的1020億元研發投入實現翻倍。
芯片全面對標蘋果
據介紹，玄戒O1旗艦處理器是小米自主研發設計，由小米15S Pro首發搭載，採用第二代3nm先進工藝製程，擁有190億晶體管，芯片面積僅109mm²，實驗室跑分突破300萬，擁有目前手機芯片第一梯隊的性能表現。
同時，玄戒O1旗艦處理器還擁有第一梯隊的旗艦性能與功耗。採用十核四叢集CPU架構，Cortex-X925雙超大核，峰值性能提升36%，四叢集高效接力，讓強勁性能表現也能兼顧超低功耗，採用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁的圖形處理性能，GPU動態性能調度技術，功耗大幅降低，可以根據運行場景，動態切換GPU運行狀態。
雷軍表示，4年前小米開始做研發時，定的目標確實有點高。比如要求必須是最高端的旗艦處理器，要採用全球最先進的工藝製程，甚至要求要對標蘋果芯片。“其實我們當時的想法非常的簡單，我們爲什麼定這麼高的目標？我們知道這個目標如此之高，有可能我們做不到，但是如果我們不去試一試，我們可能永遠也不知道我們有沒有機會趕上。”
“今天交作業心裡多少還是有點緊張，因爲我們幹了四五年的時間，今天答出來就是等待着大家的評價。”雷軍表示，對於處理器而言，不僅僅要看性能，能耗表現也特別關鍵。蘋果一直是能耗表現的天花板，我們與蘋果的確有差距，但是非常接近了。“大家平時玩遊戲需要的是持續的高性能，最關鍵的就是4顆性能大核的表現，在這一方面，我們跟蘋果應該已經不相上下了。”
發佈會上半場，雷軍介紹了三款搭載小米自主研發設計的玄戒芯片產品，分別是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手錶S4。其中，小米15S Pro售價5499元起，小米平板7 Ultra售價5699起，小米手錶S4售價1299元起。
回顧造芯路，未來10年至少投資500億元
在本次發佈會上，雷軍表示本次發佈的手機、平板、手錶產品全部搭載了玄戒芯片。雷軍表示，這一成果並不容易，“在15週年這麼重要的日子裡面，我們芯片團隊能夠按計劃拿出首款大芯片玄界O1，還同時發佈了手機和平板，相當的不容易，甚至基帶研發也取得了階段性的進展。”
雷軍回顧到，小米的芯片之路是從2014年9月份開始，那時小米立項了澎湃OS做了4年時間，但在遇到了巨大的困難後暫停了。後來，小米轉型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下決心重啓了大芯片的研發。
“到今天爲止，小米的芯片之路走了整整11年，小米15年的創業，其中芯片幹了11年，這11年有多少艱辛，有多少汗水，有多少無法用語言來表達的痛苦，堅持11年又需要多大的投入，做這個決定又需要何等的勇氣和決心。”雷軍說。
“也許有人會問造大芯片這麼難，小米爲什麼要幹呢？11年前我們就反覆問過自己。這一次在4年半前重啓的時候，其實我們又討論了半年時間，最後這個問題我們徹底想明白了，原因很簡單：如果小米想成爲一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”
雷軍還解釋了爲何造大芯片特別困難。首先是週期特別長，投入特別大。雷軍稱，在這一輪重啓過程中，小米做了4年多時間，已經花了135億元，新團隊超過了2500人，今年的研發預算在芯片方面就超過了60億元。“其實以這個人數和投入規模，在芯片設計公司裡面，無論是人數還是投入規模都在國內前三。”
同時，更殘酷的是大芯片業務的生命週期很短。雷軍表示：“它是一年一迭代，到了第二年就過時了，就貶值了，所以如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。這就要求大芯片必須在一兩年時間裡面賣到上千萬臺，是要到這個規模你才能生存下去。所以過去十幾年的競爭，在大芯片領域裡面可能死掉了上百家公司。今天能做先進製程旗艦SOC的全球都只有三家了。”
“在硬核科技的探索的路上，小米是一個後來者，也是一個追趕者，作爲後來者，一剛開始肯定不完美，總會被嘲笑被懷疑，這些都是意料之中的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恆強，後來者總有機會。”雷軍說，4年前重啓時，小米就深知造芯的艱難，小米已做好長期戰鬥的準備，計劃至少投資10年，至少投資500億元，穩打穩紮，步步爲營。
責編：萬健禕
校對：王朝全