掀小型化潮流 石英元件商 啖AIoT大餅

石英元件商積極研發小型化產品

AI、B5G、6G與物聯網（IoT）應用加速普及，驅使石英元件掀起小型化潮流，臺系業者晶技（3042）、泰藝（8289）、加高（8182）和臺嘉碩（3221）等，皆積極投入高頻、微型、低功耗產品，搶攻AIoT、行動通訊與消費性電子等龐大商機。

AIoT與日俱增，除智慧手機、筆電外，如安全監控、醫療市場、穿戴式裝置、AR/VR虛擬實境裝置、智慧城市等需求漸增，促使高頻、低噪及小型化的石英元件需求明顯增加。

晶技發展小型化產品以符合AIoT模組及行動通訊、消費性電子等輕薄短小趨勢，目前長寬尺寸上已由3.2x2.5mm、2.5x2.0mm、2.0x1.6mm，進而發展至1.6x1.2mm、1.2x1.0mm、1.0x0.8mm。

至於0.8x0.6mm規格，晶技透露，已完成客戶設計，進行量產前準備。由於0.8x0.6mm價格較高，因此還要觀察普及時機點，但不代表市場不需此類產品，因爲超薄、超小型應用仍是未來趨勢。晶技預期全年業績有望年增個位數，AI與車用仍是主要成長動能。

泰藝指出，可攜式電子產品應用功能逐步增加，石英元件市場勢必朝輕薄短小方向發展，目前完成多項高精度及小型化石英元件，如2.0x1.6mm精度的表面黏着（SMD）石英晶體及2.0x1.6mm高精度石英晶體振盪器，且已可量產1.6x1.2mm規格之小型化產品。

泰藝先前預期今年營收、毛利率表現都將優於去年，車用產品是今年主要成長動能之一，自動駕駛輔助系統（ADAS）、車聯網、充電設施等應用，都會是公司在車用電子營收重點；另外在通訊、企業應用以及AI伺服器的業績也會優於去年。

加高則表示，隨5G通訊、雲端科技與AI技術發展，輕薄、省電、整合功能已成爲產品開發不可或缺條件，公司產品尺寸已縮小至1.2mmx1.0mm規格，預計未來將朝向體積更小之1.0mmx0.8mm規格推進並積極導入半導體微影蝕刻（Photo-Etching）技術，以確實掌握微型晶片精度及穩定性。臺嘉碩開發WLCSP的表面聲波元件，尺寸可縮小到0.8x0.6x0.4mm，而石英元件朝向1.0x0.8mm尺寸，符合穿戴式裝置需求。