系微攜手技嘉旗下技鋼 搶攻 AI 資料中心商機

系微（6231）4日宣佈攜手技嘉（2376）旗下伺服器廠技鋼，推出搭載超微（AMD）EPYC處理器的伺服器平臺，並導入最新的Open Compute Project（OCP）資料中心技術。

系微表示，技鋼液冷伺服器採用第5代AMD EPYC處理器及即將推出的下一代AMD EPYC處理器，提供卓越的散熱效率與運算密度，加速AI訓練與推論。這些平臺整合InsydeH2O與AMD openSIL，以快速啓動平臺、充分發揮晶片功能並強化安全性。搭配Supervyse OPF提供企業級OpenBMC，符合技鋼對系統管理可靠性、安全性與效能的嚴格標準。

爲強化韌體層級的防護，技鋼採用Insyde的安全專業技術，導入符合NIST SP 800-193標準的平臺韌體韌性 (PFR)。

「系微與技鋼等合作伙伴正共同塑造資料中心韌體的未來。」系微系統韌體事業部副總Bryant Lee表示。「我們與OCP驅動的資料中心技術保持一致，協助客戶打造安全且可擴展的AI基礎架構。」

「系微是我們不可或缺的技術合作夥伴。」技鋼副總 Andy Chen表示。「他們對OCP專案的深厚理解與技術專業，協助我們發揮設計潛力，並在不斷演進的產業需求中保持領先。」