攜手美日歐英 全球半導體供應鏈夥伴論壇登場

賴清德總統23日應邀出席「全球半導體供應鏈夥伴論壇」致詞。（鄧博仁攝）

爲了落實政府「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，工研院今（23日）舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，總統賴清德與各國在臺協會出席，共計超過700位半導體材料、設備、廠務、金融等產業人士。工研院表示，將持續深化與美、日、歐、英等國際合作，共同打造半導體生態系。

政府部門到場的還有經濟部長郭智輝、國科會主委吳誠文、外交部部長林佳龍、國發會副主委詹方冠等。外國單位則有美國在臺協會、日本臺灣交流協會、法國在臺協會、歐洲經貿辦事處、英國在臺辦事處、荷蘭在臺辦事處、捷克經濟文化辦事處等代表。

論壇以「創新、安全、韌性、共榮」爲主軸，針對供應鏈安全、全球分工與技術互補進行交流。賴清德表示，中國的鋼鐵、鋁、太陽能面板、顯示器等，都出現低價傾銷情形。半導體同樣也會面對這個問題。尤其以成熟製程最爲明顯。因此需要各國共同合作，形成半導體供應鏈夥伴因應。

工研院院長劉文雄指出，該院將持續深化與美、日、歐、英等國際合作，從材料、製造到人才全面佈局，共同打造一個開放、包容、共享的半導體生態系。

日本臺灣交流協會代表片山和之強調，日歐於材料與設備具備優勢、美國擅長設計，而臺灣則在製造領域表現突出。這樣的韌性供應鏈不僅對商業發展至關重要，在維護經濟安全方面更是不可或缺。

本次論壇聚焦地緣政治風險下臺灣半導體的因應策略、科技研發佈局及供應鏈韌性強化。第一場座談「地緣政治下臺灣半導體產業的發展」，聚焦「結盟」、「市場」與「人才」三大主軸，指出臺灣深化與理念相近國家合作，吸引在臺投資，強化供應鏈韌性，共構未來市場與供應鏈風險防禦機制。第二場座談聚焦半導體科技研發與科學園區國際連接模式，從科技研發、人才培育及國際合作進行討論，聚焦先進製程技術精進與成熟製程挑戰，從各階段教育養成產業所需人才，複製臺灣成功經驗到其他國家。

第三場座談「強化半導體供應鏈安全與韌性」，討論面對地緣政治與國際變局挑戰，以價值聯盟強化半導體產業供應鏈信任與韌性，並因應晶片供應鏈重組與區域化浪潮，如何強化中高階製程優勢。