攜手洛克威爾 羣崴國際解鎖半導體數位分身

羣崴國際與全球自動化領導者洛克威爾自動化正攜手透過動態數位分身技術，重新定義產業的未來。圖／羣崴國際提供

AI技術浪潮席捲全球，半導體與製造業正處於嚴峻的轉型關口。有別於傳統智慧製造的單點優化，羣崴國際與全球自動化領導者洛克威爾自動化（Rockwell Automation）正攜手透過動態數位分身（Dynamic Digital Twin）技術，重新定義產業的未來，並將於9月10日至12日舉行的SEMICON Taiwan 2025展會上，向世人展示如何透過Emulate3D創新軟體，將「虛擬世界」的預見性轉化爲「現實世界」的競爭力。

羣崴國際表示，傳統制造業的挑戰，往往來自於「事後遺憾」。從設計、調試到生產，每個階段都可能因爲小小的失誤，引發巨大的成本與時間延遲。正如羣崴國際所言，那些「要是……多好」的時刻，是行業長久以來的痛點。

Emulate3D的出現，正在從根本上改變這種思維模式。它不僅僅是一個虛擬模擬工具，更是一個「數位預見平臺」。它將製造流程中的物理定律、控制邏輯與人機互動，在數位空間中高度還原。這使得工程師可以在機器實際建造前，就進行虛擬調試；操作員可以在安全的虛擬環境中，模擬故障與應急處理。這種從「事後亡羊補牢」到「事前運籌帷幄」的價值觀轉變，將徹底顛覆製造業的生命週期管理。

以廣運機械的成功案例爲證，數位分身技術在智慧物流系統的應用，不僅是簡單的效率提升。它透過在虛擬環境中進行精確的「物理仿真」與「產能驗證」，大幅降低了實際部署時的落差與不確定性。這證明了數位分身技術的核心價值，在於精準度與可預測性，而這正是半導體等高精密產業所最需要的。

最新《智慧製造概況》報告指出，許多企業在投入大量資金後，仍難以將技術轉化爲實際的業務成果。這背後的核心問題在於「知識斷層」與「系統性的脫節」。羣崴國際與洛克威爾攜手提出的解方，正是爲了解決這個痛點。Emulate3D軟體不僅是單一的技術產品，更是由深厚產業知識與經驗驅動的解決方案生態系。透過與像廣運這樣的產業領導者合作，羣崴正在打造一個可以持續迭代、共同成長的「韌性」製造生態圈。羣崴攜手靄崴科技於9月10-12日參展SEMICON Taiwan，歡迎各界蒞臨臺北南港展覽館2館1樓，P5212) 參觀指導。