西門子、OPEN MIND 深化半導體高階製造合作

西門子8月14日主辦的「半導體精密製造×五軸精度革新」技術研討會，聯合多家國際知名業者與會探究高階製造應用，臺灣奧奔麥科技總經理陳明均（前排右起）、西門子公司協理曹士澂、雷尼紹業務拓展經理馮立誠及西門子公司經理徐光漢與衆多業界嘉賓於會中合影。圖／業者提供

由西門子主辦的「半導體精密製造×五軸精度革新」技術研討會已於日前圓滿落幕。此次活動由西門子主辦，彙集臺灣奧奔麥科技、雷尼紹與山高刀具等業界知名品牌，聚焦在高階製造應用，吸引衆多半導體設備零件製造、精密加工與模具製造業者參與，臺灣奧奔麥科技首度於現場搭配Siemens One控制器，實機展演hyperMILL刮削工法，獲廣泛關注。

此次展演中，OPEN MIND展示如何透過hyperMILL CAM軟體編程，在五軸加工中實現極高水準的表面品質，刮削工法結合高效刀路與自動化設定，能有效縮短加工時間，實現無須後續拋光的精密表面，爲提升半導體制程品質與效率之關鍵利器。

OPEN MIND總經理陳明均與西門子公司協理曹士澂於活動中致詞表示，在關稅與供應鏈波動不斷的情況下，臺灣加工製造業應團結起來，多軸加工已是未來主流，應該積極準備轉型升級，而CAM軟體與量測技術正是其中不可或缺的核心要素。

OPEN MIND長期深耕高階多軸加工軟體的軟體應用與服務，此次活動除展示半導體零件之多軸加工解決方案外，藉由協辦伙伴Seco刀具與Renishaw量測技術的支持，共同構築從刀具應用、軟體編程到品質驗證之完整加工鏈。

未來，OPEN MIND的hyperMILL CAD/CAM軟體產品將持續與西門子等技術夥伴攜手合作，不只是帶給臺灣產業的客戶精密加工提供更高效、更智能地製造解決方案，更是以CAD/CAM軟體的客戶服務領域爲宗旨，助力產業邁向全球高階製造新標竿。