矽力傑申請功率模組封裝方法等相關專利，減少拾取分板過程中的公差累計

金融界2025年8月20日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥矽力傑半導體技術有限公司申請一項名爲“功率模組封裝方法、功率模組及電子設備”的專利，公開號CN120511194A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明實施例公開了一種功率模組封裝方法、功率模組及電子設備。本發明實施例通過將電感模組的包封和分板工序分離，將未經過包封的初始電感模組單體陣列整體包封爲較大的載板後，再將未經過包封的芯片分別貼裝至載板，進行二次包封后進行分板，或者，將未經過包封的初始電感模組單體貼裝至包括芯片陣列的載板，在進行二次包封后進行分板，由此，可以減少拾取分板過程中的公差累計，使多個初始電感模組單體間距能夠縮小，增加電感模組有效工作區域的水平尺寸。且採用第二磁性材料作爲包封材料進行模塑，第二磁性材料與電感模組磁芯的配合增強電感線圈效果，進一步增強了功率模組的功率密度。

天眼查資料顯示，合肥矽力傑半導體技術有限公司，成立於2021年，位於合肥市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本6000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，合肥矽力傑半導體技術有限公司參與招投標項目4次，專利信息35條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員